[發(fā)明專利]一種可交聯(lián)熱塑性環(huán)烯烴共聚物及其制備方法和應用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011624903.9
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN114685715A
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設計）人: 何錦華;蔡正國;李樹亞;陳琳琳;梁超;符義兵
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇博睿光電股份有限公司
• 主分類號: C08F232/08
• 分類號: C08F232/08;C08F210/02;C08F210/14;G02B1/04
• 代理公司: 南京材智匯知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 32449
• 代理人: 喬淑媛

本發(fā)明公開一種可交聯(lián)熱塑性環(huán)烯烴共聚物及其制備方法和應用，所述環(huán)烯烴共聚物的重復結(jié)構(gòu)單元包括A結(jié)構(gòu)單元和B結(jié)構(gòu)單元；所述A結(jié)構(gòu)單元的來源單體a為降冰片烯及其衍生物單體；所述B為含有至少一個雙鍵的環(huán)狀烯烴的重復單元，其來源單體b為含兩個及以上雙鍵的單體；所述B重復結(jié)構(gòu)單元可發(fā)生交聯(lián)。所述可交聯(lián)熱塑性環(huán)烯烴共聚物通過鏈段調(diào)整制備得到的Tg點可調(diào)的COC材料，使之易于加工，且在環(huán)烯烴共聚物的分子結(jié)構(gòu)中通過引入雙鍵，使之在后續(xù)的加工過程中，引發(fā)雙鍵發(fā)生進一步原位交聯(lián)反應，得到耐高溫的COC材料，實現(xiàn)由熱塑性材料變?yōu)闊峁绦圆牧希M而成型。所述熱固性環(huán)烯烴共聚物可應用在不同的領域，比如封裝材料、電路基板等。

技術(shù)領域

本專利屬于高分子材料領域，具體涉及一種可交聯(lián)熱塑性環(huán)烯烴共聚物及其制備方法和應用。

背景技術(shù)

環(huán)烯烴共聚物是一種環(huán)烯烴結(jié)構(gòu)的透明高聚物高分子，其廣泛應用于制造光學材料和電器元件。

目前的環(huán)烯烴共聚物(COC)主要是以降冰片烯和乙烯或α-烯烴為單體獲得的共聚物，屬于熱塑性材料，玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)相對較高，不容易加工。

比如CN108699302A提供一種環(huán)狀烯烴共聚物組合物及其交聯(lián)體，其所述環(huán)狀烯烴共聚物組合物包含有特定量的特定重復單元的環(huán)狀非共軛二烯的環(huán)狀烯烴共聚物(m)、以及與上述環(huán)狀烯烴共聚物(m)不同的，不含有環(huán)狀非共軛二烯重復單元的環(huán)狀烯烴共聚物(n)，獲得適合于電路基板等的在高頻區(qū)域的介電特性和耐熱性優(yōu)異的交聯(lián)體。但其組合物中成分復雜，且指定是特定的的重復單元，需加入自由基引發(fā)劑，交聯(lián)部位僅限制在環(huán)狀非共軛二烯重復單元，因交聯(lián)度非常有限，所以并沒有顯著改變其玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)，材料的特性沒有質(zhì)的改變。材料主要是作為膜或片以及層疊體使用，使用的方式比較單一，限制其使用。

CN108148332A提供了一種樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板，其所述樹脂組合物含有環(huán)烯烴共聚物、聚丁二烯、馬來酸酐化聚丁二烯及溶劑，該環(huán)烯烴共聚物及聚丁二烯的分子側(cè)鏈上均具有乙烯基，在烘烤制程中，環(huán)烯烴共聚物的分子側(cè)鏈上的乙烯基與聚丁二烯的分子側(cè)鏈上的乙烯基發(fā)生化學反應而鍵合在一起，形成化學交聯(lián)的網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)，能夠進一步提高所述樹脂組合物的交聯(lián)密度，從而使得該膠層中的化學交聯(lián)的網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)在后續(xù)的常規(guī)的電路板的焊錫等制程中不會失效，因此，由所述樹脂組合物制得的電路板的膠層具有較好的耐熱性，可適應電路板的耐熱性需求。但是其主要樹脂成分為組合物，交聯(lián)體為環(huán)烯烴共聚物及聚丁二烯兩種組分，體系復雜。但其交聯(lián)體只限制于聚丁二烯，雙鍵存在于不同的組分中，異位交聯(lián)反應過程不容易把控，也并沒有提到熱塑性至熱固性的改變，加工模式只限于膠層，其可加工方式單一，限制了材料的使用。

綜上，現(xiàn)有技術(shù)中的環(huán)烯烴共聚物，多采用的是環(huán)烯烴聚合物的組合物，成分復雜，加工過程不容易把控，其可加工性參差不齊，對加工條件要求范圍較窄，限制了環(huán)烯烴共聚物的材料的使用，同時存在加工方式苛刻，不利于精密加工等問題。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有環(huán)烯烴共聚物可加工性差的問題，本發(fā)明提供一種可交聯(lián)熱塑性環(huán)烯烴共聚物及其制備方法和應用，所述可交聯(lián)熱塑性環(huán)烯烴共聚物通過鏈段調(diào)整使制備得到的環(huán)烯烴共聚物的Tg點可調(diào)的COC材料，使之易于加工，且可以進一步發(fā)生原位交聯(lián)反應，得到耐高溫的COC材料，實現(xiàn)由熱塑性材料變?yōu)闊峁绦圆牧希M而成型，所述熱固性環(huán)烯烴共聚物可應用在不同的領域，比如封裝材料、電路基板等。

本發(fā)明所述環(huán)烯烴共聚物的重復結(jié)構(gòu)單元包括A結(jié)構(gòu)單元和B結(jié)構(gòu)單元，以A結(jié)構(gòu)單元為100摩爾份，B結(jié)構(gòu)單元＞0摩爾份；；

所述A為環(huán)狀烯烴共聚物的重復單元，其來源單體a為降冰片烯及其衍生物單體a；

B結(jié)構(gòu)單元的來源單體b為含兩個及以上雙鍵的單體，其分子結(jié)構(gòu)包括碳原子環(huán)，至少一個雙鍵分布在碳原子環(huán)上，至少一個雙鍵在鏈上，所述碳原子環(huán)的碳原子數(shù)為3-11。所述來源單體b的至少一個雙鍵發(fā)生聚合反應，至少一個雙鍵未參與聚合反應，構(gòu)成含有不飽和雙鍵的B結(jié)構(gòu)單元；所述B結(jié)構(gòu)單元可發(fā)生交聯(lián)反應。