[發(fā)明專利]一種分布式光纖應(yīng)變傳感器的封裝填埋結(jié)構(gòu)及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011620528.0
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN112796249A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫鳳艷;閔鵬飛;楊海露;葉周景;苗英豪;汪林兵
• 申請（專利權(quán)）人: 北京科技大學(xué)
• 主分類號(hào): E01F11/00
• 分類號(hào): E01F11/00;E01C23/01;G01B11/16
• 代理公司: 北京市廣友專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 11237
• 代理人: 張仲波;付忠林

1.一種分布式光纖應(yīng)變傳感器的封裝填埋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：瀝青路面、封裝基底、分布式光纖應(yīng)變傳感器、封裝包裹層以及填埋灌縫膠；其中，

所述封裝基底上設(shè)置有與所述分布式光纖應(yīng)變傳感器形狀相適配的第一凹槽，所述分布式光纖應(yīng)變傳感器安裝在所述第一凹槽內(nèi)；所述封裝包裹層覆蓋在所述封裝基底上，以將所述分布式光纖應(yīng)變傳感器包裹并固定在所述封裝基底上；所述封裝基底、分布式光纖應(yīng)變傳感器以及封裝包裹層形成封裝整體；

所述瀝青路面在需要埋設(shè)分布式光纖應(yīng)變傳感器的位置開設(shè)有第二凹槽，所述封裝整體置于所述第二凹槽中，所述填埋灌縫膠灌注在所述第二凹槽中，并覆蓋在所述封裝整體的上面，以將設(shè)置所述封裝整體后的所述第二凹槽填滿。

2.如權(quán)利要求1所述的分布式光纖應(yīng)變傳感器的封裝填埋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凹槽設(shè)置在所述封裝基底的上表面，封裝基底下表面為平直端面。

3.如權(quán)利要求1所述的分布式光纖應(yīng)變傳感器的封裝填埋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝包裹層在凝固前具有流動(dòng)性。

4.如權(quán)利要求1所述的分布式光纖應(yīng)變傳感器的封裝填埋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二凹槽與所述封裝整體的形狀相適配，所述第二凹槽底面平直光滑。

5.如權(quán)利要求1所述的分布式光纖應(yīng)變傳感器的封裝填埋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填埋灌縫膠在凝固前具有流動(dòng)性，凝固后強(qiáng)度大于預(yù)設(shè)強(qiáng)度要求。

6.一種分布式光纖應(yīng)變傳感器的封裝填埋方法，其特征在于，包括：

在封裝基底上加工出與分布式光纖應(yīng)變傳感器形狀相適配的第一凹槽，將所述分布式光纖應(yīng)變傳感器安裝在所述第一凹槽內(nèi)；

將封裝包裹層覆蓋在所述封裝基底和分布式光纖應(yīng)變傳感器上，以將所述分布式光纖應(yīng)變傳感器包裹并固定在所述封裝基底上，使得所述封裝基底、分布式光纖應(yīng)變傳感器以及封裝包裹層形成封裝整體；

在瀝青路面需要埋設(shè)分布式光纖應(yīng)變傳感器的位置開設(shè)與所述封裝整體的形狀相適配的第二凹槽，將所述封裝整體置于所述第二凹槽中；

向設(shè)置封裝整體后的第二凹槽中灌注填埋灌縫膠，使得所述填埋灌縫膠覆蓋在所述封裝整體的上面，以將設(shè)置所述封裝整體后的所述第二凹槽填滿。

7.如權(quán)利要求6所述的分布式光纖應(yīng)變傳感器的封裝填埋方法，其特征在于，在將所述分布式光纖應(yīng)變傳感器安裝在所述第一凹槽內(nèi)后，所述方法還包括：通過瞬干膠將所述分布式光纖應(yīng)變傳感器固定在所述第一凹槽內(nèi)。

8.如權(quán)利要求6所述的分布式光纖應(yīng)變傳感器的封裝填埋方法，其特征在于，所述第一凹槽設(shè)置在所述封裝基底的上表面，封裝基底下表面為平直端面。

9.如權(quán)利要求8所述的分布式光纖應(yīng)變傳感器的封裝填埋方法，其特征在于，所述第二凹槽的底面平直光滑，在將所述封裝整體置于所述第二凹槽內(nèi)后，所述封裝整體的下表面與所述第二凹槽的底面緊密貼合。

10.如權(quán)利要求6所述的分布式光纖應(yīng)變傳感器的封裝填埋方法，其特征在于，所述封裝包裹層和所述填埋灌縫膠在凝固前均具有流動(dòng)性。