[發明專利]一種控制板及電子設備

在審

• 申請號: 202011612345.4
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112667546A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 任凡;李健健
• 申請（專利權）人: 西安易樸通訊技術有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40;G06F1/26
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 馮艷蓮

本發明實施例提供一種控制板及電子設備，所述控制板用于使副板支持在主板上熱插拔；所述控制板的第一連接器，用于與所述主板的連接器電連接，所述控制板的第二連接器，用于與所述副板的連接器電連接；所述控制板中的第一開關，用于控制所述第一連接器與所述第二連接器的電連接開啟或斷開。上述控制板可以在主板運行過程中，直接通過第一開關斷開第一連接器和第二連接器的連接，使得主板和副板的電連接斷開，而不需要等待依賴于服務器系統的主板下電后斷開第一連接器和第二連接器的連接，節約斷開主板和副板之間的連接的時間，即節約測試所耗時間，又防止帶電拔副板導致的器件損壞，還可以保證用戶的安全。

技術領域

本申請涉及印刷電路板(printed circuit board,PCB)領域，尤其涉及一種控制板及電子設備。

背景技術

熱插拔(Hot Swap)即帶電插拔，指的是在不關閉系統電源的情況下，將模塊、板卡插入或拔出系統而不影響系統的正常工作。對于大功率模塊化電源系統而言，熱插拔技術可在維持整個電源系統電壓的情況下，更換電源模塊，并保證模塊化電源系統中其他電源模塊正常運作。

現有技術，生產服務器主板的硬盤背板的工藝流程中，需要經過功能測試站BFT(Board Function Test)進行測試。BFT測試采用主板作為環境物料，將硬盤背板掛到主板的運行環境中，通過主板對硬盤背板的使能過程來測試硬盤背板。該BFT測試為針對當前硬盤背板的接口和芯片功能進行硬盤背板產品和主板的整體功能進行測試，來測試硬盤背板的硬件鏈路是否正常、信號質量是否合格，以及芯片固件功能是否正常等。但該測試方法對于硬盤背板，是不支持熱插拔的。因此，每測試一片硬盤背板，就需要主板整體測試環境下電，然后更換新的硬盤背板進行下一次測試。服務器系統的啟動和關閉需要約3-5分鐘，而依賴于服務器系統的主板的上下電需要通過服務器系統的啟動和關閉來實現，則導致每次插拔硬件背板都需要約3-5分鐘進行服務器系統的啟動和關閉。

基于此，目前亟需一種控制板，用于解決現有技術中硬盤背板不支持熱插拔的問題，以實現硬盤背板支持熱插拔，降低硬盤背板測試的時間成本。

發明內容

本發明實施例提供一種控制板，用于解決現有技術中硬盤背板不支持熱插拔的問題，以實現硬盤背板支持熱插拔，降低硬盤背板測試的時間成本。

第一方面，本發明實施例提供一種控制板，所述控制板用于使副板支持在主板上熱插拔；所述控制板的第一連接器，用于與所述主板的連接器電連接，所述控制板的第二連接器，用于與所述副板的連接器電連接；所述控制板中的第一開關，用于控制所述第一連接器與所述第二連接器的電連接開啟或斷開。

根據上述內容可知，控制板可以分別通過第一連接器和第二連接器與主板的連接器和副板的連接器電連接。如此，使得主板和副板通過控制板形成電連接，進而使得主板和副板的電路形成回路。其中，控制板中的第一開關可以控制第一連接器和第二連接器的電連接的開啟或關閉。如此，可以在主板運行過程中，直接通過第一開關斷開第一連接器和第二連接器的連接，使得主板和副板的電連接斷開，而不需要等待依賴于服務器系統的主板下電后斷開第一連接器和第二連接器的連接，節約斷開主板和副板之間的連接的時間。因此，相比于現有技術中的主板和副板電路測試過程中，每次插拔副板都需要對依賴于服務器系統的主板進行上下電，而導致延長測試時間來說；本申請只需要通過第一開關控制主板和副板的電連接的開啟或關閉，就可以實現副板的熱插拔，即節約測試所耗時間，又防止帶電拔副板導致的器件損壞，還可以保證用戶的安全。

可選的，所述第一連接器包含第一電源連接器，所述第二連接器包含第二電源連接器，所述第一開關包含電源負載開關；所述控制板通過所述第一電源連接器與所述主板的電源連接器電連接；所述控制板通過所述第二電源連接器與所述副板的電源連接器電連接；所述電源負載開關分別與所述第一電源連接器和所述第二電源連接器電連接，控制所述第一電源連接器和所述第二電源連接器的電連接開啟或斷開。