[發明專利]一種離散躍層差分信號濾波器

在審

• 申請號: 202011608705.3
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112787627A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 蔡雙娜;丁敏;宋志國
• 申請（專利權）人: 深圳品創興科技有限公司
• 主分類號: H03H11/12
• 分類號: H03H11/12
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;梁炎芳

本發明公開一種離散躍層差分信號濾波器，包括若干個排列有序的諧振單元，每一所述諧振單元包括金屬線構成的交叉偶極子，所述金屬線設置為離散躍層結構。本發明諧振單元結構尺寸遠小于電磁波波長時，諧振單元受到軸向電場激勵時，會產生負介電常數并在諧振頻率附近表現出一定頻率范圍的帶阻特性，可以用來抑制差分信號線的共模噪聲，同時保證差模分量不受影響。

技術領域

本發明涉及濾波器，特別涉及一種離散躍層差分信號濾波器。

背景技術

隨著電子設備速度的提升、功能的復雜、時鐘頻率的升高，在對其進行設計時已不像剛開始那樣簡單，尤其是在大規模、超大規模的集成電路越來越多的應用于電子產品中時，隨著工作頻率的增加，當信號線在封裝和印刷電路板中傳輸時，電路板中結構不連續性、耦合效應以及介質損耗等因素會對信號產生干擾，并影響電路系統的信號完整性，為了改善高速信號在高頻時所受雜散干擾噪聲的影響，可采用差分信號對代替傳統的單根信號線來傳輸信號。

然而，在實際電路設計中，差分信號線受工藝加工誤差、電路布線、耦合雜散信號的影響，會不可避免地出現不對稱的現象，并產生共模電流信號。此共模電流信號又稱為共模噪聲。當共模噪聲通過系統封裝結構中的互連線時，會引發嚴重的電磁輻射，并對自身和周圍電路產生干擾，繼而影響電路的信號完整性和電源完整性，因此現有技術需要改進。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供一種

為實現上述目的，本發明的具體方案如下：

一種離散躍層差分信號濾波器，包括若干個排列有序的諧振單元，每一所述諧振單元包括金屬線構成的交叉偶極子，所述金屬線設置為離散躍層結構。

優選地，所述離散躍層結構設置為上下兩層，并通過金屬孔連接，使金屬線在相鄰的金屬通孔之間上下錯落分布。

優選地，所述金屬線包括水平方向和垂直方向的金屬線。

優選地，所述金屬線的投影圖為十字結構。

優選地，所述諧振單元之間采用緊耦合的形式相連。

優選地，所述諧振單元的數量為三個。

采用本發明的技術方案，具有以下有益效果：本發明諧振單元結構尺寸遠小于電磁波波長時，諧振單元受到軸向電場激勵時，會產生負介電常數并在諧振頻率附近表現出一定頻率范圍的帶阻特性，可以用來抑制差分信號線的共模噪聲，同時保證差模分量不受影響。

附圖說明

圖1為本發明諧振單元的俯視圖；

圖2為本發明諧振單元的立體圖；

圖3為本發明濾波器結構示意圖；

圖4為本發明濾波器仿真圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本發明進一步說明。

參照圖1至圖2，本發明提供一種離散躍層差分信號濾波器，包括若干個排列有序的諧振單元，每一所述諧振單元包括金屬線1、2構成的交叉偶極子，所述金屬線1、2設置為離散躍層結構。所述離散躍層結構利用PCB板的多層結構設置為上下兩層，并通過金屬孔3連接，使金屬線1、2在相鄰的金屬通孔之間上下錯落分布，能夠進一步的縮小單元的電尺寸，降低諧振結構的工作頻率，使得單元的感應電流路徑長度增加，單元的等效電感增大，從而實現最大程度上的單元最小化。