[發明專利]一種芯片標定設備

在審

• 申請號: 202011607744.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112782518A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 張賓;邱國財;陳新準;馬鵬飛;何偉生;鄭曉銀;劉光亮;劉新雅;張運龍;奉貞麗;李寧子;傅凱強;吳瑾鵬;王明錦;傅王勇;李國寧;周海崠;吳凱萍
• 申請（專利權）人: 廣州奧松電子有限公司
• 主分類號: G01R31/01
• 分類號: G01R31/01;G01R31/28
• 代理公司: 廣州潤禾知識產權代理事務所(普通合伙) 44446
• 代理人: 林偉斌

1.一種芯片標定設備，其特征在于，用于檢測芯片，包括

控制器；

檢測臺(100)，其連接所述控制器，且其具有檢測位(101)；

運輸模組(200)，其設置于所述檢測臺(100)上方，并與所述檢測臺(100)具有一定距離；

搬運模組(300)，其連接所述控制器，且與所述運輸模組(200)滑動連接，可沿所述運輸模組(200)移動，所述搬運模組用于搬運芯片；

測試模組(400)，其連接所述控制器，且與所述運輸模組(200)滑動連接，可沿所述運輸模組(200)移動；

其中，所述搬運模組(300)沿所述運輸模組移動，并將芯片搬運至所述檢測位后，所述測試模組沿所述運輸模組移動至所述檢測位(101)上方，并對所述芯片進行檢測。

2.根據權利要求1所述的一種芯片標定設備，其特征在于，還包括均連接控制器的供料模組(500)和收料模組(600)，所述供料模組(500)和收料模組(600)均置于所述檢測臺(100)外側且位于所述運輸模組(200)下方；

所述搬運模組(300)沿所述運輸模組(200)移動至所述供料模組(500)以獲取所述芯片，并搬運所述芯片至所述檢測位(101)；

當所述芯片完成檢測，所述搬運模組(300)沿所述運輸模組(200)移動至所述檢測位(101)以獲取所述芯片，并搬運所述芯片至所述收料模組(600)。

3.根據權利要求2所述的一種芯片標定設備，其特征在于，所述供料模組(500)和收料模組(600)分布于所述檢測臺(100)兩側，且所述供料模組(500)和收料模組(600)均包括

第一連桿(501)，其設有至少一對且平行并相對設置；

第二連桿(502)，其設有一對且平行并相對設置，所述第二連桿(502)設置于所述第一連桿(501)下方；

傳輸帶(503)，其設有至少一對，且每條傳輸帶(503)安裝于所述第一連桿(501)和第二連桿(502)上；所述傳輸帶(503)遠離所述第一連桿(501)和所述第二連桿(502)的一側上設有第一卡位結構(5011)，同一對傳輸帶(503)不同的傳輸帶(503)上的第一卡位結構(5031)對應設置，以放置所述芯片；

驅動機構，其連接所述第二連桿(502)，并驅動所述第二連桿(502)運轉，以使所述傳輸帶(503)運轉；

電機(504)，其連接所述驅動機構和所述控制器，并使所述驅動機構運轉。

4.根據權利要求3所述的一種芯片標定設備，其特征在于，還包括裝片夾(110)和推板(120)，所述裝片夾(110)位于所述供料模組(500)一側，且所述裝片夾(110)設有連通其兩個相對側面的放置腔(111)，所述放置腔(111)相對的兩個側壁對應設有第二卡位結構(1111)以放置所述芯片；

所述推板(120)推動所述裝片夾(110)內的芯片，以將芯片移動至所述供料模組(500)內。

5.根據權利要求1所述的一種芯片標定設備，其特征在于，還包括校正臺(700)，所述校正臺(700)位于所述檢測臺(100)一側且位于所述運輸模組(200)下方；

所述校正臺(700)上具有校正凹槽(701)，所述校正凹槽(701)與所述芯片的輪廓匹配；

所述搬運模組(300)可沿所述運輸模組(200)移動，以將所述芯片搬運至所述校正凹槽(701)進行校正；當校正完成后，所述搬運模組(300)獲取該芯片，并將該芯片搬運至所述檢測位(101)。

6.根據權利要求1所述的一種芯片標定設備，其特征在于，所述檢測臺(100)設有密封腔；所述檢測臺(100)還設有均連接所述控制器的溫度傳感器(102)和露點傳感器(103)，所述溫度傳感器(102)的檢測端和所述露點傳感器(103)的檢測端均位于所述密封腔內。