[發明專利]一種抗菌抗污聚氨酯無紡布材料

在審

• 申請號: 202011606763.2
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112760814A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 史斌;姚啟明;史清友
• 申請（專利權）人: 安徽省臨泉縣萬隆塑料包裝有限公司
• 主分類號: D04H1/46
• 分類號: D04H1/46;D04H1/492;D04H1/4358;D04H3/105;D04H3/11;D04H3/009;D01F6/94;D01F1/10
• 代理公司: 合肥金律專利代理事務所(普通合伙) 34184
• 代理人: 楊霞

本發明公開了一種抗菌抗污聚氨酯無紡布材料，其原料按重量份包括：聚氨酯85?90份、填料10?15份、相容劑3?4份；其中，填料為改性蒙脫土和三氟丙基異丁基化籠形倍半硅氧烷。本發明通過各物質相互配合具有良好的抗污抗菌性能。

技術領域

本發明涉及無紡布技術領域，尤其涉及一種抗菌抗污聚氨酯無紡布材料。

背景技術

聚氨酯全名為聚氨基甲酸酯，是一種高分子化合物。聚氨酯可制成聚氨酯塑料、聚氨酯纖維、聚氨酯橡膠及彈性體。聚氨酯纖維可以進一步制成服裝、無紡布等產品。在無紡布制備過程中，一般需經過水刺、針刺等工藝進行加固，在無紡布表面會留有凹印，容易聚集污染物和細菌，因此需要提高聚氨酯無紡布的抗污抗菌性能。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種抗菌抗污聚氨酯無紡布材料，本發明通過各物質相互配合具有良好的抗污抗菌性能。

本發明提出了一種抗菌抗污聚氨酯無紡布材料，其原料按重量份包括：聚氨酯85-90份、填料10-15份、相容劑3-4份；其中，填料為改性蒙脫土和三氟丙基異丁基化籠形倍半硅氧烷。

優選地，在改性蒙脫土的制備過程中，將殼聚糖溶液與鈉基蒙脫土溶脹水溶液混勻，升溫攪拌，固液分離得到中間物料；將中間物料與硝酸銀水溶液中混勻，震蕩，固液分離得到改性蒙脫土。

上述殼聚糖溶液的溶劑為醋酸水溶液，不規定硝酸銀水溶液的用量，根據具體操作確定其用量。上述水均為去離子水。

優選地，在改性蒙脫土的制備過程中，升溫至40-50℃保溫攪拌10-12h；優選地，在改性蒙脫土的制備過程中，于40-50℃震蕩3-5h。

優選地，在改性蒙脫土的制備過程中，殼聚糖與鈉基蒙脫土的重量比為1-1.5:1。

優選地，在改性蒙脫土的制備過程中，硝酸銀水溶液的濃度為1-2mol/L。

優選地，在改性蒙脫土的制備過程中，鈉基蒙脫土的粒徑≤500nm。

優選地，改性蒙脫土和三氟丙基異丁基化籠形倍半硅氧烷的重量比為6-11:4。

優選地，聚氨酯為異氰酸基團封端的聚氨酯。

優選地，聚氨酯制備過程中使用的擴鏈劑為2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷；優選地，聚氨酯中擴鏈劑的含量為2-3wt％。

優選地，相容劑由等重量的馬來酸酐接枝相容劑和硅烷偶聯劑組成。

本發明的制備方法為：將聚氨酯、填料、相容劑混勻，熔融共混，然后擠出成纖維，冷卻纖維，將纖維鋪設成網，針刺或水刺加固成布即得。

有益效果：

本發明選用殼聚糖對納米蒙脫土插層改性，然后吸附銀離子，避免納米蒙脫土的團聚，使得改性蒙脫土均勻分散在聚氨酯中，熔融共混時殼聚糖中的羥基可與異氰酸基團反應，從而接枝在聚氨酯中，避免蒙脫土和銀離子從主料中遷移、脫落的問題；殼聚糖和銀離子相互配合，大幅提高本發明的抗菌性能，且不產生耐藥性，蒙脫土可以提高無紡布的機械性能；選用2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷作為聚氨酯的擴鏈劑并和三氟丙基異丁基化籠形倍半硅氧烷相互配合，降低無紡布的表面能，使得污染物和細菌不易附著在無紡布表面，提高無紡布的抗菌抗污和防水性能；相容劑可以使得各物質均勻分散。

具體實施方式

下面，通過具體實施例對本發明的技術方案進行詳細說明。

實施例1

一種抗菌抗污聚氨酯無紡布材料，其原料按重量份包括：聚氨酯85g、改性蒙脫土11g、三氟丙基異丁基化籠形倍半硅氧烷4g、馬來酸酐接枝相容劑1.5g、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.5g；