[發(fā)明專利]一種基于半導體冷熱片的可拼接式外賣箱

在審

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• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112623455A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設計）人: 王麗;倪培永;喜冠南
• 申請（專利權）人: 南通大學
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D25/04;B65D81/18;B65D81/38;B65D51/24;B65D21/028;F25B21/02
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 王毅

1.一種基于半導體冷熱片的可拼接式外賣箱，其特征在于，包括：

常溫保溫箱(1)；

冷熱控溫箱(2)，與所述常溫保溫箱(1)活動連接，所述冷熱控溫箱(2)包括冷藏區(qū)(21)以及保溫區(qū)(22)，所述冷藏區(qū)(21)通過隔板(3)與所述保溫區(qū)(22)隔開，所述隔板(3)上分散設置若干個安裝孔，所述安裝孔內(nèi)設置半導體冷熱片(4)；

所述半導體冷熱片(4)，包括相對設置的制冷層以及制熱層，所述制冷層朝向所述冷藏區(qū)(21)，所述制熱層朝向所述保溫區(qū)(22)。

2.根據(jù)權利要求1所述的基于半導體冷熱片的可拼接式外賣箱，其特征在于，所述制冷層以及所述制熱層均貼有散熱片(5)，所述散熱片(5)上設置變頻風機(6)，所述變頻風機(6)與所述外賣箱的控制系統(tǒng)電連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的基于半導體冷熱片的可拼接式外賣箱，其特征在于，所述散熱片(5)與所述制冷層之間、所述散熱片(5)與所述制熱層之間設置導熱硅脂。

4.根據(jù)權利要求3所述的基于半導體冷熱片的可拼接式外賣箱，其特征在于，還包括至少兩個熱電偶測溫探頭(7)，分別設置于所述冷藏區(qū)(21)以及所述保溫區(qū)(22)，所述冷藏區(qū)(21)以及所述保溫區(qū)(22)至少設置一個所述熱電偶測溫探頭(7)，所述熱電偶測溫探頭(7)與所述外賣箱的控制系統(tǒng)電連接。

5.根據(jù)權利要求4所述的基于半導體冷熱片的可拼接式外賣箱，其特征在于，所述常溫保溫箱(1)的頂部設置第一箱蓋(11)，所述冷熱控溫箱(2)的頂部設置第二箱蓋(25)。

6.根據(jù)權利要求5所述的基于半導體冷熱片的可拼接式外賣箱，其特征在于，所述第二箱蓋(25)包括設置在冷藏區(qū)(21)頂部的冷區(qū)箱蓋(211)以及設置在保溫區(qū)(22)頂部的熱區(qū)箱蓋(221)。

7.根據(jù)權利要求6所述的基于半導體冷熱片的可拼接式外賣箱，其特征在于，所述冷區(qū)箱蓋(211)以及所述熱區(qū)箱蓋(221)上設有觸摸式液晶顯示屏(23)，所述觸摸式液晶顯示屏(23)與所述外賣箱的控制系統(tǒng)電連接。

8.根據(jù)權利要求1所述的基于半導體冷熱片的可拼接式外賣箱，其特征在于，所述常溫保溫箱(1)與所述冷熱控溫箱(2)卡接，所述常溫保溫箱(1)的側面設置導軌式卡槽(12)，所述冷熱控溫箱(2)的側面設置定位塊(24)，所述定位塊(24)與所述導軌式卡槽(12)配合卡接。

9.根據(jù)權利要求1所述的基于半導體冷熱片的可拼接式外賣箱，其特征在于，所述冷藏區(qū)(21)的溫度為0～4℃，所述保溫區(qū)(22)的溫度為50～60℃。

10.根據(jù)權利要求1所述的基于半導體冷熱片的可拼接式外賣箱，其特征在于，所述常溫保溫箱(1)和冷熱控溫箱(2)的底部均設有固定裝置。