[發明專利]可交聯型聚合物及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202011601382.5
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN114106295B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 鄭江波
• 申請（專利權）人: 廣東聚華印刷顯示技術有限公司
• 主分類號: C08G61/12
• 分類號: C08G61/12;C07D333/76;H10K50/16;H10K85/10;H10K85/60
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 杜寒宇

本發明公開了一種可交聯型聚合物及其制備方法和電子傳輸材料。所述可交聯型聚合物具有如通式(I)所示的結構。其在交聯前能夠在溶劑中溶解，而交聯后形成的聚合物不易被常規溶劑溶解，因此，交聯后的功能層不容易和下一層功能層形成互溶或混合，避免對器件的性能造成影響。而且，上述可交聯型聚合物在室溫下具有良好的熱穩定性，同時又具有的優秀的電子傳輸性能以及較高的三線態能級，此外，在高溫下能夠實現交聯且不產生任何副產物，在可溶液化OLED器件中有極大的潛力。

技術領域

本發明涉及有機電致發光技術領域，特別是涉及可交聯型聚合物及其制備方法和電子傳輸材料。

背景技術

溶液加工制備OLED器件是一種低成本的加工方法，并可大面積制備，得到大尺寸的OLED顯示面板，目前引起很多廠家的興趣。OLED器件是由載流子注入層，載流子傳輸層，以及發光層堆積在一起的。一方面，若使用傳統的溶液加工的方法很可能會造成功能層之間的混合，從而降低器件的性能，如何在不影響器件的性能的前提下，實現多層功能層的溶液加工，是亟需解決的問題。另一方面，目前市場上的電子傳輸層材料大部分是基于真空蒸鍍型材料，適合溶液加工型的電子傳輸層材料寥寥無幾。因此，對于發展全溶液化加工OLED器件仍有很大的挑戰。

溶液化電子傳輸層材料的設計分為兩種思路：一類是小分子型電子傳輸層材料，對該類型結構重新改性設計使其能夠進行溶液化加工，然而，小分子型電子傳輸層材料在溶液加工工藝過程中很容易被下一層功能層的溶劑溶解，因為常用的有機小分子材料在常用的有機溶劑中具有良好的溶解性，很難去保證后一層使用的溶劑不會對前一層沉積的材料造成溶解，導致其溶劑可選擇范圍比較窄。另一類是聚合物型電子傳輸層材料，由于設計思路與小分子電子傳輸層材料不同，且合成難度較大，目前基于該類型材料的報道很少。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種可交聯型聚合物，其在交聯前能夠在溶劑中溶解，而交聯后形成的聚合物不易被常規溶劑溶解，因此，交聯后的功能層不容易和下一層功能層形成互溶或混合，避免對器件的性能造成影響。而且，上述可交聯型聚合物在室溫下具有良好的熱穩定性，同時又具有的優秀的電子傳輸性能以及較高的三線態能級，此外，在高溫下能夠實現交聯且不產生任何副產物，在可溶液化OLED器件中有極大的潛力。

所述可交聯型聚合物具有如通式(1)所式的結構：

R₁分別獨立地選自C1-C25的直鏈烷基、C3-C25的支鏈烷基或C3-C25的環烷基；

R₂分別獨立地選自C1-C25的直鏈烷基、C3-C25的支鏈烷基或C3-C25的環烷基；

L₁選自單鍵、取代或未取代的環原子數為5-20的芳香基；

L₂選自單鍵、取代或未取代的環原子數為5-20的芳香基；

a表示1-4的整數；

b表示1-3的整數；

m和n均表示結構單元份數，m：n＝1:99-99:1。

本發明還提供一種可交聯型聚合物的制備方法。

所述可交聯型聚合物的制備方法包括以下步驟：

使具有式A結構的化合物、具有式B結構的化合物和具有式C結構的化合物發生聚合反應；

其中：

R₁分別獨立地選自C1-C25的直鏈烷基、C3-C25的支鏈烷基或C3-C25的環烷基；

R₂分別獨立地選自C1-C25的直鏈烷基、C3-C25的支鏈烷基或C3-C25的環烷基；