[發明專利]一種領域專用的軟件定義晶圓級系統和預制件互連與集成方法

有效

• 申請號: 202011600412.0
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112736063B
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 劉勤讓;鄔江興;李沛杰;沈劍良;呂平;魏帥;張霞;劉冬培;張麗;高彥釗
• 申請（專利權）人: 國家數字交換系統工程技術研究中心;天津市濱海新區信息技術創新中心
• 主分類號: H01L23/528
• 分類號: H01L23/528;H01L23/58
• 代理公司: 鄭州大通專利商標代理有限公司 41111
• 代理人: 張立強

1.一種領域專用的軟件定義晶圓級系統，其特征在于，包括：位于硅晶圓上的晶上互連網絡和位于硅晶圓外、與所述晶上互連網絡通過晶上微凸點進行連接的外部擴展網絡；

所述晶上互連網絡包括多個晶上互連預制件，各晶上互連預制件采用硅互連結構Si-IF進行連接，晶上互連網絡的拓撲能夠軟件定義；

所述外部擴展網絡包括外部互連預制件、處理預制件和存儲預制件，所述外部互連預制件、處理預制件和存儲預制件均通過晶上微凸點與所述晶上互連預制件相連接；

其中，所述晶上互連預制件和所述外部互連預制件均為互連預制件，所述互連預制件、處理預制件和存儲預制件是指將專用領域業務處理的預制件分別按照專用領域業務處理的互連、處理和存儲功能進行劃分而得到的預制件；

所述互連預制件包括5組互連接口；晶上互連預制件的4組互連接口采用晶上互連線連接至其他晶上互連預制件，剩下的一組互連接口通過微凸點引至晶圓頂層，與外部異構異質預制件互連；外部互連預制件的5組互連接口則均通過微凸點引出，用于連接晶上互連預制件；

所述互連預制件之間、所述互連預制件與所述處理預制件之間、所述互連預制件與所述存儲預制件之間采用統一的互連接口協議和物理連接標準。

2.一種領域專用預制件互連與集成方法，應用于權利要求1所述的一種領域專用的軟件定義晶圓級系統，其特征在于，包括：基于晶上互連預制件的互連與集成規則；

所述基于晶上互連預制件的互連與集成規則包括：

A.1：互連接口采用低速的并行處理接口；

A.2：各晶上互連預制件基于統一的互連接口協議采用硅互連結構Si-IF進行連接；

A.3：晶上互連預制件具有容錯路由功能；

A.4：晶上互連網絡的拓撲能夠軟件定義。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，還包括：基于系統預制件的互連與集成規則；所述系統預制件包括：外部互連預制件、處理預制件和存儲預制件；

所述基于系統預制件的互連與集成規則包括：

B.1：物理連接標準具有即插即用的物理特性；

B.2：按照業務排布系統預制件；

B.3：設置冗余系統預制件或在系統預制件內部進行冗余備份。