[發明專利]面板模組的制作方法

有效

• 申請號: 202011597787.6
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112693210B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 羅俊譯
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;業成光電（無錫）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/00;B32B27/30;B32B27/36;B32B27/32;B32B27/08;B32B27/06;B32B7/12;C08J7/12;C08J7/18;C08L33/12;C08L67/02;C08L69/00;C08L45/00
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本發明涉及一種面板模組的制作方法。上述面板模組的制作方法包括如下步驟：對第一基材進行等離子體清洗處理，第一基材為有機基材；在等離子體清洗處理后的第一基材上布上有機試劑，同時對第一基材上待涂布液態膠的區域進行波長為100nm～500nm的光照處理，有機試劑的結構中含有雙鍵和親水基團；在第一基材上待涂布液態膠的區域涂布液態膠；在液態膠上貼合第二基材，制作面板模組。上述面板模組的制作方法不僅能夠減少溢膠，還能夠提高液態膠與第一基材之間的附著力，避免液態膠與第一基材因附著力小而發生剝離現象。

技術領域

本發明涉及液態膠領域，特別是涉及一種面板模組的制作方法。

背景技術

在全貼合制程中，不論是面板模組或是觸控模組中，常為了服貼曲面而使用液態膠，但目前的技術手段由于難以有效地控制液態膠的流動，故限制了液態膠的應用。而目前液態膠的一種貼合方法為利用凸起(Bump)的方式，此種方式可以在大氣下貼合，并且因其高度較液態膠的高度低，不會有無法排泡的問題。然而在目前液態膠的涂布上，如以凸起當作圍墻，在基板卡扣件部分由于形狀關系，使得液態膠容易因為毛細現象往卡扣件處流動而容易出現溢膠現象。另外，當基板為疏水性材料時，基板的表面能較小，僅靠電漿處理無法大幅增強其剝離強度，使得液態光學膠與基板之間的附著力小，在環境測試后易產生剝離現象。

發明內容

基于此，有必要提供一種在減少溢膠的同時，能夠提高液態膠與基材的附著力的面板模組的制作方法。

一種面板模組的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

對第一基材進行等離子體清洗處理，所述第一基材為有機基材；

在等離子體清洗處理后的所述第一基材上布上有機試劑，同時對所述第一基材上待涂布液態膠的區域進行波長為100nm～500nm的光照處理，所述有機試劑的結構中含有雙鍵和親水基團；及

在所述第一基材上待涂布液態膠的區域涂布液態膠；

在所述液態膠上貼合第二基材，制作面板模組。

在其中一個實施例中，所述第一基材的材質和所述第二基材的材質各自獨立地選自亞克力、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯及環烯烴共聚物中的一種；及/或，

所述第一基材和所述第二基材為平面基材，或者，所述第一基材和所述第二基材均具有曲面。

在其中一個實施例中，所述液態膠選自水膠、液態光學膠、水性亞克力膠及水性環氧樹脂膠中的一種。

在其中一個實施例中，所述對所述第一基材上待涂布液態膠的區域進行波長為100nm～500nm的光照處理的步驟之后，所述第一基材待涂布液態膠的區域的接枝量為10μg/cm²～500μg/cm²，水接觸角為5°～60°，表面能＞70Dyne。

在其中一個實施例中，所述對所述第一基材上待涂布液態膠的區域進行波長為100nm～500nm的光照處理的步驟中，在光與第一基材之間設置光掩膜板，所述光掩膜板設有遮光區和透明區，所述透明區對應所述第一基材的待涂布液態膠的區域。

在其中一個實施例中，所述透明區具有圖案，所述在所述第一基材上待涂布液態膠的區域涂布液態膠的步驟中，按照所述圖案涂布液態膠，以在所述第一基材上涂布具有圖案的液態膠。

在其中一個實施例中，所述第一基材上涂布有液態膠的區域與未涂布液態膠的區域的表面能不同。

在其中一個實施例中，所述遮光區的材料為聚合物材料或金屬材料。

在其中一個實施例中，所述在等離子體處理后的所述第一基材上布上有機試劑的步驟中，將所述第一基材浸泡在含有所述有機試劑的溶液中。