[發明專利]組合件結構和封裝結構

在審

• 申請號: 202011587661.0
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN113130453A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 孔政淵;林弘毅
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種組合件結構，其包括：

核心計算部分，其具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，且包含電連接所述第一表面和所述第二表面的至少一個導電通孔；以及

子計算部分，其具有堆疊在所述核心計算部分的所述第一表面上的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，且包含電連接所述第一表面和所述第二表面的至少一個導電通孔；

其中所述組合件結構包含第一信號傳輸路徑和第二信號傳輸路徑，所述第一信號傳輸路徑處于所述子計算部分的所述至少一個導電通孔與所述核心計算部分的所述至少一個導電通孔之間，且所述第二信號傳輸路徑處于所述子計算部分的所述第二表面與所述子計算部分的所述至少一個導電通孔之間。

2.根據權利要求1所述的組合件結構，其中所述核心計算部分的所述第一表面是主動表面，且所述子計算部分的所述第一表面是主動表面。

3.根據權利要求1所述的組合件結構，其中功率信號通過所述子計算部分的所述第二表面傳輸到所述至少一個導電通孔。

4.根據權利要求1所述的組合件結構，其中所述組合件結構進一步包含所述核心計算部分與所述子計算部分之間的互連信號傳輸路徑，所述互連信號傳輸路徑中的信號傳輸速度大于所述第二信號傳輸路徑中的信號傳輸速度。

5.根據權利要求1所述的組合件結構，其進一步包括電子裝置，其中所述電子裝置通過所述子計算部分電連接到所述核心計算部分。

6.根據權利要求5所述的組合件結構，其中所述組合件結構進一步包含所述電子裝置與所述子計算部分之間的內部信號傳輸路徑，其中所述內部信號傳輸路徑中的信號傳輸速度大于所述第二信號傳輸路徑中的所述信號傳輸速度。

7.根據權利要求5所述的組合件結構，其中所述子計算部分包含彼此并列安置的存儲器組件和信號傳輸組件，所述電子裝置通過所述信號傳輸組件電連接到所述核心計算部分。

8.根據權利要求5所述的組合件結構，其中所述電子裝置是存儲器芯片。

9.一種封裝結構，其包括：

下部襯底；

上部襯底；以及

堆疊結構，其安置在所述下部襯底與所述上部襯底之間，其中所述堆疊結構包含第一電子組件和堆疊在所述第一電子組件上的第二電子組件，其中所述第二電子組件安置在所述第一電子組件與所述上部襯底之間；

其中所述封裝結構包含第三信號傳輸路徑和第四信號傳輸路徑，所述第三信號傳輸路徑穿過所述第一電子組件且處于所述下部襯底與所述第二電子組件之間，且所述第四信號傳輸路徑處于所述上部襯底與所述第二電子組件之間。

10.根據權利要求9所述的封裝結構，其中所述封裝結構進一步包含穿過所述第二電子組件處于所述上部襯底與所述第一電子組件之間的第五信號傳輸路徑。

11.根據權利要求9所述的封裝結構，其進一步包括：

多個導電元件，其安置為鄰近于所述堆疊結構，以電連接所述下部襯底和所述上部襯底；以及

密封體，其安置在所述下部襯底與所述上部襯底之間且覆蓋所述組合件結構和所述導電元件。

12.根據權利要求9所述的封裝結構，其進一步包括安置在所述下部襯底與所述上部襯底之間的電子裝置，其具有頂表面和與所述頂表面相對的底表面，其中所述電子裝置的所述底表面接合到且電連接到所述下部襯底，且所述電子裝置的所述頂表面接合到且電連接到所述上部襯底。

13.根據權利要求12所述的封裝結構，其進一步包含所述電子裝置與所述第二電子組件之間的內部信號傳輸路徑。

14.根據權利要求9所述的封裝結構，其進一步包括多個無源組件，其接合到且電連接到所述下部襯底的底表面。