[發明專利]一種晶圓盤貼標設備及方法

有效

• 申請號: 202011584965.1
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112678293B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 林宜龍;劉飛;黃水清;唐若芹;官聲文;張萍萍;張勇;黃理聲
• 申請（專利權）人: 深圳格芯集成電路裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/40
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;管瑩

本發明涉及半導體技術領域，公開了一種晶圓盤貼標設備及方法，其中，貼標設備包括上料裝置、抓料裝置、托料裝置、旋轉裝置、視覺檢測裝置和貼標裝置；所述上料裝置包括第一升降機構和用于放置晶圓盤的料盒；所述抓料裝置用于在所述料盒和所述托料裝置之間運輸所述晶圓盤；所述托料裝置用于對所述晶圓盤定位并將所述晶圓盤運輸至所述旋轉裝置上；所述旋轉裝置包括用于承托并轉動所述晶圓盤的旋轉臺；所述視覺檢測裝置包括位于所述旋轉臺上方的檢測相機；所述貼標裝置用于對位于所述旋轉臺上的所述晶圓盤貼標。本發明實現了晶圓盤貼標的自動化，相比于人工貼標提高了精度、效率和良品率。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別是涉及一種晶圓盤貼標設備及方法。

背景技術

晶圓盤作為晶圓的承載體，在晶圓安裝在晶圓盤上后，需要在晶圓盤上粘貼與晶圓相對應的標簽，以保證之后正確的使用晶圓。目前，在晶圓盤上粘貼標簽大都采用人工貼標的方式，人工貼標容易貼錯標簽，并且貼標精度低，會造成良品率低的問題。

發明內容

本發明的目的是：提供一種晶圓盤貼標設備及方法，以解決現有人工貼標簽的精度低、易出錯的問題，進而提高貼標的良品率。

為了實現上述目的，本發明一方面提供了一種晶圓盤貼標設備，其包括上料裝置、抓料裝置、托料裝置、旋轉裝置、視覺檢測裝置和貼標裝置；

所述上料裝置包括第一升降機構和用于放置晶圓盤的料盒，所述第一升降機構用于升降所述料盒；

所述抓料裝置用于在所述料盒和所述托料裝置之間運輸所述晶圓盤，所述抓料裝置包括抓手和用于驅動所述抓手移動的第一滑動組件，所述抓手用于抓取所述晶圓盤；

所述托料裝置用于對所述晶圓盤定位并將所述晶圓盤運輸至所述旋轉裝置上；

所述旋轉裝置包括用于承托并轉動所述晶圓盤的旋轉臺；

所述視覺檢測裝置包括位于所述旋轉臺上方的檢測相機；

所述貼標裝置用于對位于所述旋轉臺上的所述晶圓盤貼標。

進一步的，所述第一升降機構包括依次連接的第一電機、同步輪組件、第一絲桿和第一升降臺，所述第一升降臺與所述料盒連接。

進一步的，所述第一滑動組件包括第二電機、第二絲桿、滑動件和第一導軌，所述第二電機用于驅動所述第二絲桿轉動，所述第二絲桿與所述滑動件螺紋連接，所述第二絲桿與所述第一導軌轉動連接，所述滑動件與所述第一導軌滑動連接，所述滑動件與所述抓手連接。

進一步的，所述抓手包括第一氣缸和與所述第一氣缸連接的夾爪，所述夾爪用于抓取所述晶圓盤，所述第一氣缸通過連接件與所述滑動件連接。

進一步的，所述托料裝置包括依次相連的第三電機、第三絲桿和第二升降臺，所述第二升降臺上設有用于夾持并定位所述晶圓盤的夾持部。

進一步的，所述夾持部包括與所述第二升降臺連接的第二導軌，所述第二導軌上設有相對布置的第一拖料桿和第二拖料桿，所述第一拖料桿和所述第二拖料桿均與所述第二導軌滑動連接，且所述第一拖料桿和所述第二拖料桿可相向移動和向相互遠離的方向移動。

進一步的，所述旋轉臺的下端設有底座，所述旋轉臺與所述底座轉動連接，所述底座上還設有用于驅動所述旋轉臺轉動的第四電機；所述旋轉裝置還包括水平布置并與所述底座連接的第二滑動組件。

進一步的，所述上料裝置、所述托料裝置、所述旋轉裝置、所述視覺檢測裝置和貼標裝置從左向右依次排布，所述抓料裝置橫向布置并位于所述托料裝置的一側。

進一步的，上述晶圓盤貼標設備還包括作為外圍包絡件的柜體，所述柜體內設有工作臺，所述抓料裝置、所述托料裝置、所述旋轉裝置、所述視覺檢測裝置和所述貼標裝置均設于所述工作臺的上表面，所述上料裝置位于所述工作臺的一側。