[發明專利]一種鎳電極漿料及其制備方法與應用

有效

• 申請號: 202011584964.7
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112768234B
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 孫健;邱基華;馬艷紅
• 申請（專利權）人: 潮州三環（集團）股份有限公司;南充三環電子有限公司
• 主分類號: H01G4/008
• 分類號: H01G4/008;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;周全英

本發明公開了一種鎳電極漿料，其包括如下重量份的組分：包覆型鎳粉40.05～70份、鈦酸鋇顆粒0.01～5份、粘合劑0～8份、分散劑0.5～3份、溶劑10～40份和稀釋劑0～15份；所述包覆型鎳粉包括鎳粉、以及包覆在所述鎳粉表面的鈦酸鋇包覆層。本發明在配方上同時選用具有鈦酸鋇包覆層的包覆型鎳粉、以及摻雜于包覆型鎳粉之間的鈦酸鋇顆粒，通過兩種結構關系的鈦酸鋇共同發揮作用抑制鎳粉燒結收縮，效果大幅提升；工藝上采用軋漿與空化爆破相結合的方式來對漿料進行分散，不僅加強了分散效果，還減少了機械研磨的時間，防止研磨過度，使鎳粉的表面特性得以保持，鎳粉的抗氧化性能優異。

技術領域

本發明屬于導電漿料技術領域，具體涉及一種鎳電極漿料及其制備方法與應用。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC)廣泛用于移動通訊、電腦、消費電子、汽車電子及其它信息電子領域。傳統的MLCC電極材料為Pb/Ag合金或純Pb，價格昂貴，而采用賤金屬材料替代傳統的Pb/Ag等電極材料可兼顧大容量和低成本的要求，因此，MLCC電極賤金屬化是現今發展的趨勢。

而在賤金屬內電極多層陶瓷電容器的燒制過程中仍存在一些問題，如：內電極材料鎳粉易被氧化而造成導電不良，內電極鎳漿料和陶瓷介質層在燒結過程中的收縮行為不匹配而使MLCC容易產生分層結構缺陷等。因此，為了MLCC電極賤金屬化的順利實施，必須對鎳粉進行表面改性并改善研磨方式，以提高其抗氧化性和燒結性能。目前表面改性最具代表性的解決方法是對鎳粉顆粒的表面進行包覆處理，以阻止鎳粉顆粒過早地收縮，提高其與介質層的燒結收縮匹配性。然而，現有方法一般是在鎳粉表面結合鈦酸鋇顆粒，而鈦酸鋇顆粒間的間距較大，抑制鎳粉燒結收縮的作用仍不理想。另外，現有方法大多只采用機械研磨方法來加強物料的分散效果，導致制漿效率較低，生產成本高，且過度研磨很容易導致鎳顆粒變形甚至破壞鎳顆粒表面的氧化層，降低鎳顆粒的抗氧化性。

發明內容

為解決上述現有技術中存在的不足之處，本發明的目的在于提供一種鎳電極漿料及其制備方法與應用。

為達到其目的，本發明所采用的技術方案為：

一種鎳電極漿料的制備方法，所述鎳電極漿料包括如下重量份的組分：包覆型鎳粉40.05～70份、鈦酸鋇顆粒0.01～5份、粘合劑0～8份、分散劑0.5～3份、溶劑10～40份和稀釋劑0～15份；所述包覆型鎳粉包括鎳粉、以及包覆在所述鎳粉表面的鈦酸鋇包覆層。

本發明的鎳電極漿料中，不僅采用了表面具有鈦酸鋇包覆層的包覆型鎳粉，而且，包覆型鎳粉顆粒之間還摻雜了鈦酸鋇顆粒，而鈦酸鋇發生燒結收縮的溫度高于鎳粉發生燒結收縮的溫度，由此，包覆在鎳粉表面的鈦酸鋇以及摻雜在包覆型鎳粉之間的鈦酸鋇同時發揮作用，通過機械阻隔的方式阻止鎳粉顆粒燒結收縮在一起，即抑制鎳粉燒結收縮，而且，摻雜在包覆型鎳粉顆粒之間的鈦酸鋇還可在鎳電極與MLCC介質層之間形成架橋結構，起到釘扎作用，加強層間的結合力。

優選地，所述鈦酸鋇顆粒的粒徑為10～100nm。

更優選地，所述鈦酸鋇顆粒的粒徑為10～70nm。

優選地，所述鈦酸鋇顆粒在所述鎳電極漿料中的重量份為1～4份。

所述鎳電極漿料中，鎳粉作為漿料的導電粉體，鎳粉的含量過低會導致燒結后電極的連續性較差，從而影響產品的電性能；但若鎳粉的含量過高，則會因抑制燒結收縮的物質含量過少，而導致鎳粉在燒結過程中收縮較快，且與MLCC介質層燒結收縮的匹配性較差。此外，鎳粉表面包覆的鈦酸鋇含量過多，會導致電極連續性變差，產品損耗變高，同時也更易與MLCC介質層中鈦酸鋇材料發生反應而造成晶粒異常長大，影響產品電性能。所述鈦酸鋇顆粒的含量過少，會導致鎳粉之間摻雜的鈦酸鋇過少，從而抑制燒結收縮作用較弱，過多則導致電極連續性變差同時影響產品電性能。