[發明專利]一種集成電路行業廢水回用零排放工藝及系統

在審

• 申請號: 202011584683.1
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112592004A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 夏志先;張金山;趙九娟
• 申請（專利權）人: 上海豐信環保科技有限公司
• 主分類號: C02F9/14
• 分類號: C02F9/14;C02F101/30;C02F101/20
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 杜蔚瓊

本發明提供了一種集成電路行業廢水回用零排放工藝和系統，其特征在于：廢水依次經氧化吸附、二級物化沉淀、超濾、四段膜濃縮、二凈化處理和濃液蒸發處理；本發明通過多段濃縮，高低結合的方式實現了回收率可達不低于96％的效果。考慮到設備維護的需要，在采用部分設備進行旁路保養，也就是說1停3用的情況下葉可以實現不低于90％的回收率。

技術領域

本發明涉及水處理領域，具體地，涉及一種集成電路行業廢水回用零排放工藝及系統。

背景技術

目前的膜濃縮技術對回用水比例，存在如下情況，一般設計比例為90％；但是，在實際運行中，其僅能達到70-80％。

發明內容

本發明旨在克服上述缺陷，通過多段濃縮，高低結合的方式實現了回收率可達不低于96％的效果。考慮到設備維護的需要，在采用部分設備進行旁路保養，也就是說1停3用的情況下葉可以實現不低于90％的回收率。

本發明提供了一種集成電路行業廢水回用零排放工藝，其特征在于：包括四段膜濃縮工序；

其中，所述四段膜濃縮，對待處理廢水進行四次連續的、高低壓結合的反滲透處理；

所述低壓反滲透處理指低壓反滲透膜的壓力不高于15kg；

所述低壓反滲透處理指高壓反滲透膜的壓力不低于為30kg。

進一步地，本發明提供的一種集成電路行業廢水回用零排放工藝，其特征在于：所述待處理廢水還經預處理工序；

所述預處理工序包括待處理廢水依次經有機生物膜一體化處理和/或氧化吸附和/或二級物化沉淀(即、針對不同的廢水可單獨的采用有機生物膜一體化處理或氧化吸附或二級沉淀工藝，也可采用兩種或兩種以上的工藝組合的方式進行)、AO前處理工序；

其中，所述氧化吸附，對待處理廢水進行氧化和吸附；

所述二級物化沉淀，對待處理廢水進行兩次不同處理劑的沉淀；

所述AO前處理，對待處理廢水進行進入反滲透系統前的預處理。(采用超濾、微濾或其結合的方式進行預處理)

進一步地，本發明提供的一種集成電路行業廢水回用零排放工藝，其特征在于：還包括濃液蒸發處理；

其中，所述濃液蒸發處理，對四段膜濃縮后產生的濃液進行濃縮或結晶。

另外，針對上述工藝，本發明還提供了一種集成電路行業廢水回用零排放系統，其特征在于：

廢水依次經有機生物膜一體化反應器和/或氧化吸附設備和/或二級物化沉淀設備、AO前處理設備(超濾和/或微濾設備)、四段膜濃縮設備、濃液蒸發設備進行處理；

所述四段膜濃縮設備，包括連續的、依次設置的四段反滲透膜組成；

其中，包含至少一段低壓反滲透膜，以及至少一段高壓反滲透膜。

進一步地，本發明提供的一種集成電路行業廢水回用零排放系統，其特征還在于：所述低壓反滲透膜的壓力設計為10-15kg，濃水出水比例30-50％；

所述高壓反滲透膜的壓力設計為30-50kg，濃水出水比例為40-60％。

進一步地，本發明提供的一種集成電路行業廢水回用零排放系統，其特征還在于：所述四段反滲透膜為依次設置的第一低壓反滲透膜、第二低壓反滲透膜、第一高壓反滲透膜、第二高壓反滲透膜。

在本發明中認為：鹽分不斷變高，要先低后高，才能復合不同壓力膜的工作原理。另外這個順序，可以任意停一套，依然是從低到高的順序。

進一步地，本發明提供的一種集成電路行業廢水回用零排放系統，其特征還在于：每段所述反滲透膜均設有旁路；