[發明專利]一種集成電路行業廢水回用零排放工藝及系統在審
| 申請號: | 202011584683.1 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN112592004A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 夏志先;張金山;趙九娟 | 申請(專利權)人: | 上海豐信環??萍加邢薰?/a> |
| 主分類號: | C02F9/14 | 分類號: | C02F9/14;C02F101/30;C02F101/20 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 杜蔚瓊 |
| 地址: | 200000 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 行業 廢水 回用零 排放 工藝 系統 | ||
1.一種集成電路行業廢水回用零排放工藝,其特征在于:
包括四段膜濃縮工序;
其中,所述四段膜濃縮,對待處理廢水進行四次連續的、高低壓結合的反滲透處理;
所述低壓反滲透處理指低壓反滲透膜的壓力不高于15kg;
所述低壓反滲透處理指高壓反滲透膜的壓力不低于為30kg。
2.如權利要求1所述的一種集成電路行業廢水回用零排放工藝,其特征在于:
所述待處理廢水還經預處理工序;
所述預處理工序包括待處理廢水依次經有機生物膜一體化處理和/或氧化吸附和/或二級物化沉淀、AO前處理工序;
其中,所述氧化吸附,對待處理廢水進行氧化和吸附;
所述二級物化沉淀,對待處理廢水進行兩次不同處理劑的沉淀;
所述AO前處理,對待處理廢水進行進入反滲透系統前的預處理。
3.如權利要求1所述的一種集成電路行業廢水回用零排放工藝,其特征在于:
還包括濃液蒸發處理;
其中,所述濃液蒸發處理,對四段膜濃縮后產生的濃液進行濃縮或結晶。
4.一種集成電路行業廢水回用零排放系統,其特征在于:
廢水依次經有機生物膜一體化反應器和/或氧化吸附設備和/或二級物化沉淀設備、AO前處理設備、四段膜濃縮設備、濃液蒸發設備進行處理;
所述四段膜濃縮設備,包括連續的、依次設置的四段反滲透膜組成;
其中,包含至少一段低壓反滲透膜,以及至少一段高壓反滲透膜。
5.如權利要求4所述的一種集成電路行業廢水回用零排放系統,其特征在于:
所述低壓反滲透膜的壓力設計為10-15kg,濃水出水比例為30-50%;
所述高壓反滲透膜的壓力設計為30-50kg,濃水出水比例為40-60%。
6.如權利要求4所述的一種集成電路行業廢水回用零排放系統,其特征在于:
所述四段反滲透膜為依次設置的第一低壓反滲透膜、第二低壓反滲透膜、第一高壓反滲透膜、第二高壓反滲透膜。
7.如權利要求4所述的一種集成電路行業廢水回用零排放系統,其特征在于:
每段所述反滲透膜均設有旁路;
所述旁路使流經的待處理液體,不進入當前反滲透膜,直接進入后一段反滲透膜或設備。
8.如權利要求4所述的一種集成電路行業廢水回用零排放系統,其特征在于:
所述氧化吸附設備,進行氧化工序和吸附工序;
所述氧化工序,對流經的待處理液體進行氧化處理,使其小分子化;
所述吸附工序,對流經的待處理液體進行吸附處理,使小分子化的物質被吸附;
所述破絡工序,在待處理液體中添加破絡劑后,沉淀1-4小時;
所述重金屬捕捉工序,在待處理液體中添加重金屬捕捉劑后,沉淀1-4小時;
所述濃液蒸發設備,對四段膜濃縮后產生的濃液進行不低于5倍的濃縮或結晶。
9.如權利要求4所述的一種集成電路行業廢水回用零排放系統,其特征在于:
還包括二凈化設備;
所述二凈化設備,采用反滲透膜,對四段膜濃縮后產生的凈水進行二次凈化。
10.如權利要求4所述的一種集成電路行業廢水回用零排放系統,其特征在于:
針對COD指標不大于100mg/L,SS指標不大于50mg/L的待處理廢水可省略有機生物膜一體化反應器/氧化吸附設備/二級物化沉淀設備,以及AO前處理設備。
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