[發(fā)明專(zhuān)利]雙面自粘性高溫承載膜及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011574757.3
• 申請(qǐng)日: 2020-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114686135A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳濟(jì)華;楊天智
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 珠海市一心材料科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C09J7/29
• 分類(lèi)號(hào): C09J7/29;C09J7/38;C09J133/04;C09J11/06
• 代理公司: 深圳市睿智專(zhuān)利事務(wù)所 44209
• 代理人: 王用強(qiáng)

本發(fā)明涉及一種雙面自粘性高溫承載膜及其制造方法,該雙面自粘性高溫承載膜包括從上到下依次設(shè)置的起離型保護(hù)作用的第一層離型膜、起粘合與保護(hù)作用的第二層膠粘劑層、起支撐與高溫時(shí)保持尺寸穩(wěn)定性作用的第三層基材層、起補(bǔ)嘗與緩解兩側(cè)基材層應(yīng)力差異作用的第四層緩沖層、起支撐與高溫時(shí)保持尺寸穩(wěn)定性作用的第五層基材層、起粘合與保護(hù)作用的第六層膠粘劑層和起離型保護(hù)作用的第七層離型膜。本發(fā)明雙面自粘性高溫承載膜能夠完美地解決兩側(cè)撓性覆銅板基材因有電路區(qū)域和無(wú)電路區(qū)域厚度差形成擠壓和內(nèi)應(yīng)力不一致的相互干擾問(wèn)題，同時(shí)可適應(yīng)多種厚度和不同規(guī)格撓性覆銅板基材的全流程作業(yè)，具有耐高溫、無(wú)殘膠和粘性適中等優(yōu)點(diǎn)。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及層狀產(chǎn)品,特別是涉及實(shí)際上由合成樹(shù)脂組成的層狀產(chǎn)品,尤其涉及對(duì)耐高溫有要求的用于印刷電路板上的高溫承載膜結(jié)構(gòu), 本發(fā)明還涉及該高溫承載膜結(jié)構(gòu)的制造方法。

【背景技術(shù)】

隨著電子電路行業(yè)的飛速發(fā)展，柔性電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)為FPC）在終端電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。近年來(lái)智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品增長(zhǎng)非常迅速，汽車(chē)自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化和電動(dòng)化也大大的刺激了車(chē)載的市場(chǎng)需求，產(chǎn)品正朝著輕便化和小型化的方向發(fā)展。由于材料性能的差異，傳統(tǒng)的印刷電路板(PCB)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品的要求，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員一直在材料和工藝上尋求突破，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

柔性電路板（FPC）的加工基板材料為撓性覆銅板（英文全稱(chēng)Flexible CopperClad Laminate，簡(jiǎn)稱(chēng)為FCCL,中文又稱(chēng)為：柔性覆銅板）, 撓性覆銅板（FCCL）是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過(guò)一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板, 其厚度相對(duì)都比較薄，制造環(huán)節(jié)拿取或轉(zhuǎn)移極其不便，而且在制造過(guò)程受力作用或操作不當(dāng)極容易造成損傷和褶皺；為解決上述技術(shù)難題，行業(yè)上多使用單面承載膜進(jìn)行支撐和保護(hù)撓性覆銅板（FCCL），經(jīng)過(guò)承載膜支撐和保護(hù)的撓性覆銅板（FCCL）在壓合、固化、沉金等制程中能始終保持平整，免受彎折，拿取方便，制造品質(zhì)均勻，大大提高了合格率和產(chǎn)品質(zhì)量。

隨著智能電子的極速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)柔性電路板（FPC）的使用需求越來(lái)越大。然而，現(xiàn)有單面板的制造產(chǎn)能已遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到市場(chǎng)對(duì)柔性電路板（FPC）的大量需求。因此，在已有的生產(chǎn)條件下如何提高產(chǎn)量是目前各家柔性電路板（FPC）廠商急需要解決的首要問(wèn)題。除增加生產(chǎn)線及擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模外，使用雙面承載膜上下固定兩塊撓性覆銅板（FCCL）同時(shí)進(jìn)行作業(yè)的生產(chǎn)方式得到廣泛關(guān)注。目前國(guó)內(nèi)使用雙面承載膜的生產(chǎn)方式并不成熟，一方面是各家柔性電路板（FPC）的規(guī)格各異，制造過(guò)程參數(shù)不盡相同，單一的雙面承載膜無(wú)法適應(yīng)全流程作業(yè)的差異應(yīng)用過(guò)程；另一方面是使用上下固定兩塊撓性覆銅板（FCCL）的生產(chǎn)方式，存在兩側(cè)撓性覆銅板（FCCL）因有電路區(qū)域和無(wú)電路區(qū)域厚度差形成擠壓和內(nèi)應(yīng)力不一致的相互干擾問(wèn)題，在受熱過(guò)程，易造成承載膜與撓性覆銅板（FCCL）的PI(聚酰亞胺或聚酯薄膜)層相分離。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種雙面自粘性高溫承載膜及其制造方法,能夠完美地解決兩側(cè)撓性覆銅板（FCCL）基材因有電路區(qū)域和無(wú)電路區(qū)域厚度差形成擠壓和內(nèi)應(yīng)力不一致的相互干擾問(wèn)題，同時(shí)可適應(yīng)多種厚度和不同規(guī)格撓性覆銅板（FCCL）基材的全流程作業(yè)，具有耐高溫、無(wú)殘膠和粘性適中等優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明解決所述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是：

提供一種雙面自粘性高溫承載膜的制造方法，所述雙面自粘性高溫承載膜從上到下依次包括起離型保護(hù)作用的第一層離型膜、起粘合與保護(hù)作用的第二層膠粘劑層、起支撐與高溫時(shí)保持尺寸穩(wěn)定性作用的第三層基材層、起補(bǔ)嘗與緩解兩側(cè)基材層應(yīng)力差異作用的第四層緩沖層、起支撐與高溫時(shí)保持尺寸穩(wěn)定性作用的第五層基材層、起粘合與保護(hù)作用的第六層膠粘劑層和起離型保護(hù)作用的第七層離型膜；所述雙面自粘性高溫承載膜的制造方法包括以下步驟：