[發明專利]一種大功率PCU半物理仿真系統在審
| 申請號： | 202011561807.4 | 申請日： | 2020-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN112799311A | 公開（公告）日： | 2021-05-14 |
| 發明（設計）人： | 王鍇;李建平;賈學巖;楊陽;馬力君;張泰峰;魯偉;張偉 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十八研究所 |
| 主分類號： | G05B17/02 | 分類號： | G05B17/02 |
| 代理公司： | 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101 | 代理人： | 蒙建軍 |
| 地址： | 300384 天津市濱海*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 pcu 物理 仿真 系統 | ||
1.一種大功率PCU半物理仿真系統，用于在地面測試階段對PCU的性能進行測試，其特征在于，至少包括：
模擬設備，用于模擬空間負載、太陽能電池陣列和蓄電池的工作狀態；
主控制機箱，模擬星上計算機對PCU進行信號采集和指令傳輸；在測試過程中，主控制機箱產生激勵信號，對PCU進行性能和功能測試或對故障進行模擬；
通過GPIB或以太網接口與模擬設備進行數據交互的上位機；通過上位機對模擬設備狀態進行設置。
2.根據權利要求1所述的大功率PCU半物理仿真系統，其特征在于：所述模擬設備包括空間負載模擬器、太陽能方陣模擬器和蓄電池模擬器。
3.根據權利要求2所述的大功率PCU半物理仿真系統，其特征在于：還包括功率連接模塊，所述蓄電池模擬器通過功率連接模塊與主控制機箱進行數據交互。
4.根據權利要求1所述的大功率PCU半物理仿真系統，其特征在于：所述主控制機箱通過TMTC單元與PCU進行數據交互。
5.根據權利要求1所述的大功率PCU半物理仿真系統，其特征在于：還包括用于獲取模擬設備、主控制機箱、PCU實時溫度信息的溫度采集模塊；所述溫度采集模塊與上位機進行數據交互。
6.根據權利要求1所述的大功率PCU半物理仿真系統，其特征在于：所述主控制機箱為BCDR模塊、SUN模塊測試接口提供對應的信號采集和故障激勵信號，對故障進行模擬和試驗。
7.根據權利要求1所述的大功率PCU半物理仿真系統，其特征在于：所述上位機集成于主控制機箱內。
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