[發明專利]集成電路

在審

• 申請號: 202011559384.2
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN113053872A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 王志豪;張尚文;曹敏
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02;H01L27/092
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 謝強;黃艷

1.一種集成電路，包括：

一第一標準單元，沿著一第一方向從一第一單元邊緣跨越一第一尺寸到一第二單元邊緣，并且沿著與上述第一方向正交的一第二方向從一第三單元邊緣跨越到一第四單元邊緣，其中上述第一標準單元包括一第一主動區和一第二主動區，上述第一主動區和上述第二主動區之間沿著上述第一方向以一第一間距間隔，并且上述第一主動區和上述第二主動區中的每一者沿著上述第一方向跨越一第一寬度；

一第二標準單元，沿著上述第一方向從一第五單元邊緣跨越一第二尺寸到一第六單元邊緣，并且沿著上述第二方向從一第七單元邊緣跨越到一第八單元邊緣，其中上述第二標準單元包括一第三主動區和一第四主動區，上述第三主動區和上述第四主動區之間沿著上述第一方向以上述第一間距間隔，其中上述第二尺寸小于上述第一尺寸，上述第三主動區和上述第四主動區中的每一者沿著上述第一方向跨越一第二寬度，其中上述第二寬度小于上述第一寬度，并且上述第二標準單元被設置以使得上述第五單元邊緣與上述第二單元邊緣對準并接觸；以及

多個柵極堆疊，沿著上述第一方向定向，并且從上述第二標準單元的上述第六單元邊緣連續延伸到上述第一標準單元的上述第一單元邊緣，其中上述第一主動區和上述第二主動區的一結構與上述第三主動區和上述第四主動區的一結構不同。