[發明專利]一種可撓電磁屏蔽膠帶的制備方法

有效

• 申請號: 202011557998.7
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112831290B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 王曉強
• 申請（專利權）人: 領勝城科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/40;C09J9/02;C09J109/02;C09J163/00;C09D11/03;C09D11/107;C09D11/108;H05K9/00
• 代理公司: 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317
• 代理人: 張鑫

本發明公開了一種可撓電磁屏蔽膠帶的制備方法。該方法包括以下步驟：1)將非硅離型劑涂布到PET薄膜上，得到非硅離型膜；2)在所述非硅離型膜上涂布黑色絕緣油墨，再經過熟化得到黑色絕緣層；3)在所述黑色絕緣層上通過磁控濺射或者電鍍金屬層得到屏蔽層；4)在載體離型膜上涂布導電膠黏劑得到導電膠層；5)將所述屏蔽層與所述導電膠層復合得到可撓電磁屏蔽膠帶。本發明中的制備方法所制備的膠帶可撓電磁屏蔽膠帶能夠用于電子線路的遮蔽中，特別是用于柔性線路的遮蔽使用時，具備良好的抗開裂性能、抗沖擊性能、層間結合強度、剝離粘合強度和熱循環性能。

技術領域

本發明涉及膠帶領域，特別涉及一種可撓電磁屏蔽膠帶的制備方法。

背景技術

目前，越來越多的電子設備呈現小型化及輕量化的趨勢，該類電子設備的飛速的普及，連在工作單位或家庭中也會產生大量的電磁波，因此，隨著電子產業的發展，電磁干擾(Electromagnetic interference，EMI)的威脅越來越高。

電磁干擾的具體表現為從電子設備的操作不當至工廠的燒毀事故等多種多樣的形式，而且隨著陸續發表電磁波對人體起到負面影響的研究結果，人們對健康的擔憂和關注也逐漸提高，在此情況下，以發達國家為中心正在為對電磁干擾的監管強化及對策準備費盡心思。因此，對各種電子、電器產品的電磁波屏蔽技術也成為電子技術產業的核心領域。

現有的電磁波屏蔽技術大致分為兩種方法：即屏蔽電磁波的發生源周圍以保護外部設備的方法以及在屏蔽物質內存放設備，以從外界的電磁波的發生源保護設備的方法。其中，在考慮工序的操作性、可靠性及高性能化等時，采用薄膜保護形式最有利。

以往的電磁波屏蔽膜由黑色絕緣層、金屬薄膜層及粘合性樹脂來構成。眾所周知，電磁波不會進入金屬內，因而會被屏蔽；而當電磁波接觸電導體時，其會部分被吸收或通過，但大部分在電導體表面上被反射。這是因為當電磁波接觸導體時，在導體內通過電感產生渦電流，并且該渦電流反射電磁波。

金屬層通常都是通過沉積(deposition)或印刷(sputtering)的方法來形成，而通過這種方法形成的電磁波屏蔽膜會由于金屬層的剛硬(rigid)的性質而彎曲性下降，導致電磁波屏蔽膜的耐久性可能會產生問題。

此外，在通過沉積或印刷的方法形成金屬層時，金屬的厚度往往不均勻且附著力之間有差異，因此可能會產生電磁波的屏蔽性的下降，在制作如PCB或FPCB等電路板的工序中難以粘合薄膜的問題。因此，開發一種在制造電磁波屏蔽膜時提高構成薄膜的各層間的粘合力且具有可撓特性的電磁波屏蔽膠帶，則顯得很有必要。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供了一種可撓電磁屏蔽膠帶的制備方法。

根據本發明的一個方面，提供了一種可撓電磁屏蔽膠帶的制備方法，包括以下步驟

1)將非硅離型劑涂布到PET薄膜上，得到非硅離型膜；

2)在所述非硅離型膜上涂布黑色絕緣油墨，再經過熟化得到黑色絕緣層；

3)在所述黑色絕緣層上通過磁控濺射或者電鍍金屬層得到屏蔽層；

4)在載體離型膜上涂布導電膠黏劑得到導電膠層；

5)將所述屏蔽層與所述導電膠層復合得到可撓電磁屏蔽膠帶。

本發明中的方法所制備的膠帶可撓電磁屏蔽膠帶能夠用于電子線路的遮蔽中，特別是用于柔性線路的遮蔽使用時，具備良好的抗開裂性能、抗沖擊性能、層間結合強度、剝離粘合強度和熱循環性能。

在一些實施方式中，在步驟1)中，所述非硅離型膜由將所述非硅離型劑通過微凹涂布或者凹版涂布到基材為20～75μm的所述PET薄膜上制成。由此，設置了非硅離型膜的制造方式。