[發明專利]一種石墨烯VC均熱板及其加工方法在審

申請號：	202011552979.5	申請日：	2020-12-24
公開（公告）號：	CN112696952A	公開（公告）日：	2021-04-23
發明（設計）人：	李剛;張承平	申請（專利權）人：	蘇州高松野岡石墨烯新材料有限公司
主分類號：	F28D15/04	分類號：	F28D15/04;F28F9/007;F28F9/26;F28F21/02;F28F21/08;H01L23/427
代理公司：	北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427	代理人：	宮建華
地址：	215000 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種石墨 vc 均熱及其加工方法
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【說明書】：

本發明公開了一種石墨烯VC均熱板及其加工方法，包括上層板，所述上層板的底部連接有下層板，所述上層板與下層板之間設置有毛細芯層，所述毛細芯層固定安裝于上層板的底部，所述下層板的內部設置有填充室，所述填充室的內部均勻設置有多個微細凸柱，所述微細凸柱與下層板一體成型設置。本發明通過在填充室的內部蝕刻加工出多個微細凸柱，進而有效的提高VC均熱板的整體強度，同時，通過利用石墨烯銅箔制作上層板和下層板，進而利用石墨烯材料的優異的導熱性能，可以提高VC均熱板整體的散熱性能，同時，也可以使VC均熱板加工至更薄，以減小占用空間，進一步提高VC均熱板的實際使用性能。

技術領域

本發明涉及導熱材料技術領域，具體涉及一種石墨烯VC均熱板及其加工方法。

背景技術

電子工業技術的快速發展使得電子器件逐漸向高性能、小型化方向發展，但高性能的電子器件將伴隨著更高的熱流密度，使得在狹窄的空間內有效散熱變得更加困難。據統計，50％以上的設備故障是由過高的電子表面溫度引起的，散熱問題一直威脅著電子器件的性能，是制約大功率電子器件發展的瓶頸，均熱板是一個內壁具有微細結構的腔體，通常由銅制成，當熱由熱源傳導至蒸發區時，腔體里的冷卻液在低真空度的環境中受熱后開始產生冷卻液的氣化現象，此時吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的冷卻介質迅速充滿整個腔體，當氣相工質接觸到一個比較冷的區域時便會產生凝結的現象，借由凝結的現象釋放出在蒸發時累積的熱，凝結后的冷卻液會借由微結構的毛細管道再回到蒸發熱源處，但現有的均熱板由于需要保證其整體結構的強度，以及散熱性能，對均熱板的厚度具有很大的限制，無法進一步的設計更薄的均熱板，具有一定的局限性。

發明內容

本發明的目的是提供一種石墨烯VC均熱板及其加工方法，以解決現有技術中的上述不足之處。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種石墨烯VC均熱板及其加工方法，包括上層板，所述上層板的底部連接有下層板，所述上層板與下層板之間設置有毛細芯層，所述毛細芯層固定安裝于上層板的底部，所述下層板的內部設置有填充室，所述填充室的內部均勻設置有多個微細凸柱，所述微細凸柱與下層板一體成型設置。

優選的，所述上層板和下層板的一端均固定連接有外凸起。

優選的，所述下層板一端的外凸起的頂部設置有流道，所述流道的一端與填充室連通。

一種石墨烯VC均熱板的加工方法，包括以下步驟：

步驟一、原料加工，先用銅箔剪切出相應形狀的上層板和下層板備用，并利用光學半導體蝕刻法，在下層板的內表面蝕刻出填充室，同時預留出相應數量的微細凸柱，并在下層板一端外凸起的內側蝕刻出流道；

步驟二、毛細芯層的焊接，選用微細銅絲網作為毛細芯層，并將毛細芯層壓焊至上層板的內表面；

步驟三、組合焊接，對上層板和下層板的連接面進行打磨，隨后將上層板和下層板進行組合焊接，使填充室形成一個密閉腔；

步驟四、液體填充，在毛細芯層底部對應流道外端的位置處開一個小孔，隨后通過小孔和流道向填充室中填充液體，最后對小孔進行封堵，即可完成加工。

優選的，所述步驟四中填充的液體可選用去離子水。

優選的，所述步驟四中液體填充前對填充室進行抽真空處理。