[發明專利]工件的清洗裝置以及清洗方法在審
| 申請號: | 202011551803.8 | 申請日: | 2020-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN113053779A | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 若杉勝郎 | 申請(專利權)人: | 勝高股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張澤洲;王麗輝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工件 清洗 裝置 以及 方法 | ||
1.一種工件的清洗裝置,其具備:
第1固定體,具有向鉛垂方向延伸的筒狀的第1筒狀部以及覆蓋該第1筒狀部的上部的蓋部;
筒狀的第2固定體,具有比所述第1固定體的所述第1筒狀部更大的直徑,在內部收納所述第1固定體的所述第1筒狀部;
旋轉體,具有:第2筒狀部,具有比所述第1固定體的所述第1筒狀部更大且比所述第2固定體更小的直徑;旋轉臺,配置在該第2筒狀部的上部;以及工件保持體,設置在該旋轉臺的表面,保持清洗對象的工件,所述第2筒狀部配置在所述第1固定體的所述第1筒狀部與所述第2固定體之間,該旋轉體通過所述第1固定體的所述第1筒狀部與所述旋轉體之間的空隙中配置的上下一對第1軸承以及所述第2固定體與所述旋轉體的所述第2筒狀部之間的空隙中配置的上下一對第2軸承,旋轉自如地支承于所述第1固定體及所述第2固定體;
上部噴嘴,向所述工件表面噴射清洗液;以及
下部噴嘴,配置在所述第1固定體內部的同時,固定在所述蓋部,向所述工件背面噴射清洗液,
所述工件的清洗裝置的特征在于,具備:
排氣口,設置在所述第1固定體,用于將所述第1固定體與所述旋轉體之間的空隙中的氣體從所述空隙排出;
排氣管,配置在所述第1固定體內,一端連接到所述排氣口;以及
抽吸機構,連接到所述排氣管的另一端,抽吸所述第1固定體與所述旋轉體之間的空隙中的氣體。
2.根據權利要求1所述的工件的清洗裝置,其中,
所述排氣口設置在比所述第1軸承上側的軸承更高的位置。
3.根據權利要求2所述的工件的清洗裝置,其中,
所述排氣口設置在所述第1筒狀部及所述蓋部這兩者中。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的工件的清洗裝置,其中,
在相同的高度位置上,向周向等間隔設置有4個以上的排氣口。
5. 一種工件的清洗方法,其利用權利要求1~4中任一項所述的工件的清洗裝置清洗工件的兩面,所述工件的清洗方法包括:
清洗工序,一邊以第1轉速旋轉所述旋轉體使所述工件旋轉,一邊從所述上部噴嘴向所述工件表面噴射清洗液的同時,從所述下部噴嘴向所述工件背面噴射清洗液,以清洗所述工件的兩面;以及
干燥工序,以比所述第1轉速更高的第2轉速旋轉所述旋轉體,使清洗后的所述工件干燥,
所述工件的清洗方法的特征在于:
在所述干燥工序中的至少所述工件的轉速為600rpm以上的期間,驅動所述抽吸機構,從所述排氣口排出所述第1固定體與所述旋轉體之間的空隙中的氣體。
6.根據權利要求5所述的工件的清洗方法,其中,
所述工件是硅晶圓。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





