[發明專利]成膜裝置及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 202011543657.4
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN113106387B
• 公開（公告）日: 2023-05-19
• 發明（設計）人: 青沼大介;菅原洋紀
• 申請（專利權）人: 佳能特機株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/56;C23C14/24;C23C14/34;C23C16/04;C23C16/54;H10K71/00
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 韓卉

本發明提供一種能夠抑制由磁力施加部件產生的掩模的吸附力降低的成膜裝置及電子器件的制造方法。一種成膜裝置，經由掩模在基板上對蒸鍍材料進行成膜，具備：靜電吸盤，其具有保持基板的基板保持面；掩模支承單元，其設置于所述基板保持面側，用于保持掩模；磁力施加部件，其相對于所述靜電吸盤設置于所述基板保持面的相反側，用于向掩模施加磁力；以及冷卻部件，其相對于所述靜電吸盤設置于所述基板保持面的相反側，用于冷卻基板，其中，在與所述基板保持面交叉的交叉方向上，所述磁力施加部件和所述冷卻部件重疊地配置。

技術領域

本發明涉及用于經由掩模以規定的圖案在基板上對蒸鍍材料進行成膜的成膜裝置及使用該成膜裝置制造電子器件的方法。

背景技術

在有機EL顯示裝置(有機EL顯示器)的制造中，在形成構成有機EL顯示裝置的有機發光元件(有機EL元件；OLED)時，將從成膜裝置的蒸發源蒸發的蒸鍍材料經由形成有像素圖案的掩模蒸鍍到基板上，從而形成有機物層、金屬層。

在成膜裝置中，為了以高精度將掩模上的像素圖案在基板上成膜，在向基板進行蒸鍍之前以高精度調整掩模與基板的相對位置，使掩模緊貼于基板的成膜面。作為用于使掩模緊貼于基板的成膜面的一個方法，已知有使用如磁板等那樣的磁力施加部件，從基板的上部向基板的下部的金屬制掩模施加磁力的方法。

專利文獻1提出了在使用靜電吸盤保持了基板的狀態下利用磁力施加部件使基板與掩模緊貼的結構的成膜裝置中，用于使基板與掩模無間隙地緊貼的技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2019－116679號公報

發明內容

發明要解決的課題

在以往的成膜裝置中，為了抑制蒸鍍到基板上的材料的變質、劣化，在靜電吸盤與磁力施加部件之間設置有冷卻部件。但是，在這樣的成膜裝置中，磁力施加部件與掩模之間的距離變遠，因此，由磁力施加部件產生的掩模的吸附力降低，可能成為使成膜精度降低的要因。

本發明的目的在于提供一種能夠抑制由磁力施加部件產生的掩模的吸附力降低的成膜裝置及電子器件的制造方法。

用于解決課題的手段

本發明的成膜裝置經由掩模在基板上對蒸鍍材料進行成膜，具備：靜電吸盤，其具有保持基板的基板保持面；掩模支承單元，其設置于所述基板保持面側，用于保持掩模；磁力施加部件，其相對于所述靜電吸盤設置于所述基板保持面的相反側，用于向掩模施加磁力；以及冷卻部件，其相對于所述靜電吸盤設置于所述基板保持面的相反側，用于冷卻基板，其中，在與所述基板保持面交叉的交叉方向上，所述磁力施加部件和所述冷卻部件重疊地配置。

發明的效果

根據本發明，能夠抑制由磁力施加部件產生的掩模的吸附力降低。

附圖說明

圖1是電子器件的制造裝置的一部分的示意圖。

圖2是本發明的一實施方式的成膜裝置的示意圖。

圖3是示意性地表示本發明的一實施方式的成膜裝置的冷卻部件和磁力施加部件的結構及配置構造的剖視圖。

圖4是示意性地表示本發明的一實施方式的成膜裝置的冷卻部件和磁力施加部件的結構及配置構造的俯視圖。

圖5是表示電子器件的示意圖。

附圖標記說明

22：基板支承單元，23：掩模支承單元，24：靜電吸盤，29：位置調整機構，30：冷卻部件，30a：冷卻管，31：對準用相機，32：磁力施加部件，32a：磁體。

具體實施方式