[發明專利]成膜裝置、及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 202011543612.7
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN113025955B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 松本榮一
• 申請（專利權）人: 佳能特機株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/56;C23C14/24;H10K71/16;H10K50/00;H10K71/60
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張寶榮

本發明提供一種應對重量化的掩模，不使用傳送機器人就能夠向大面積化的基板進行成膜的成膜裝置。本發明的成膜裝置的特征在于，具備：傳送機構，所述傳送機構沿著傳送路徑在第一方向上傳送基板；多個第一成膜室，所述多個第一成膜室沿著所述傳送路徑并沿著所述第一方向被連接；及第一掩模貯存裝置，所述第一掩模貯存裝置設置成能夠在所述第一方向上移動，用于與所述多個第一成膜室分別交接掩模。

技術領域

本發明涉及經由掩模對基板進行成膜的成膜裝置、及電子器件的制造方法。

背景技術

在有機EL顯示裝置(有機EL顯示器)的制造中，在形成構成有機EL顯示裝置的有機發光元件(有機EL元件；OLED)時，將從成膜裝置的蒸發源蒸發的蒸鍍材料經由形成有像素圖案的掩模向基板成膜，由此形成有機物層或金屬層。

作為上述的成膜裝置或包含該成膜裝置的成膜系統，經常使用群集式的成膜系統。在群集式的成膜系統中，對基板進行成膜的多個成膜室在設置有傳送機器人的傳送室的周圍呈群集狀地配置，基板由傳送機器人向各成膜室依次傳送并成膜，由此形成構成有機發光元件的多層膜。

并且，在群集式的成膜系統中，在傳送室的周圍也配置有掩模貯存室。在掩模貯存室收納有在成膜室中使用的新掩模和使用完的掩模。傳送機器人將成膜工序中使用的新掩模從掩模貯存室向成膜室傳送，而且，將使用完的掩模從成膜室向掩模貯存室傳送。

另一方面，為了降低有機EL顯示裝置的制造成本，在成膜工序中使用的基板不斷大型化。例如，第六代的實際尺寸的基板具有約1500mm×約1850mm的尺寸，但是第八代的實際尺寸的基板具有約2200mm×約2500mm的尺寸。

然而，隨著基板的大面積化，掩模也需要與之對應地大面積化，但是存在由金屬等形成的掩模的重量發生重量化的問題。例如，第六代的基板使用的掩模的重量為約80kg，而第八代的基板使用的掩模的重量達到約200kg。這樣，當伴隨著基板的大面積化而掩模發生重量化時，掩模的傳送變得困難。

發明內容

【發明要解決的課題】

在群集式的成膜系統中，具有在多關節臂裝配有對基板W或掩模M進行保持的機械手的結構的機器人主要作為傳送機器人使用。然而，在這樣的結構的傳送機器人中，難以傳送達到200kg以上的重量化的掩模。

本發明的目的在于提供一種應對重量化的掩模，不使用傳送機器人就能夠向大面積化的基板進行成膜的成膜裝置。

【用于解決課題的方案】

本發明的第一方案的成膜裝置的特征在于，具備：傳送機構，所述傳送機構沿著傳送路徑在第一方向上傳送基板；多個第一成膜室，所述多個第一成膜室沿著所述傳送路徑并沿著所述第一方向被連接；及第一掩模貯存裝置，所述第一掩模貯存裝置設置成能夠在所述第一方向上移動，用于與所述多個第一成膜室分別交接掩模。

【發明效果】

根據本發明，在一字排列式(インライン式)的成膜系統中，重量化的掩模的向成膜室的送入和送出由設置成能夠沿掩模儲存器移動路移動的掩模貯存裝置進行。

附圖說明

圖1是表示有機EL顯示裝置的成膜裝置的概念圖。

圖2是表示本發明一實施方式的成膜裝置的局部結構的示意圖。

圖3是表示本發明的另一實施方式的成膜裝置的局部結構的示意圖。

圖4是示意性地表示掩模貯存裝置的結構的主視圖。

圖5是用于說明本發明一實施方式的掩模貯存裝置與成膜室之間的掩模傳送機構的示意圖。

圖6是表示通過本發明一實施方式的成膜裝置制造的電子器件的示意圖。

具體實施方式