[發明專利]成膜裝置、及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 202011543612.7
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN113025955B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 松本榮一
• 申請（專利權）人: 佳能特機株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/56;C23C14/24;H10K71/16;H10K50/00;H10K71/60
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張寶榮

1.一種成膜裝置，其特征在于，

所述成膜裝置具備：

傳送機構，所述傳送機構沿著傳送路徑傳送基板；

多個成膜室，所述多個成膜室經由掩模將蒸鍍材料成膜于沿著所述傳送路徑傳送的基板；及

掩模貯存裝置，所述掩模貯存裝置設置成能夠沿著與所述傳送路徑并列配置的移動路移動，用于與所述多個成膜室分別交接掩模。

2.根據權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，

所述掩模貯存裝置包括一個以上的盒，所述盒具有能夠傳送地支承掩模的多個支承部，

所述多個成膜室分別包括能夠傳送地支承掩模的掩模支承單元。

3.根據權利要求2所述的成膜裝置，其特征在于，

所述盒的支承部包括在所述盒的兩側壁上下設置的盒側掩模磁懸浮用軌道，

所述掩模支承單元包括成膜室側掩模磁懸浮用軌道。

4.根據權利要求2所述的成膜裝置，其特征在于，

所述盒的支承部包括在所述盒的兩側壁上下設置的盒側傳送輥，

所述掩模支承單元包括成膜室側傳送輥。

5.根據權利要求3或4所述的成膜裝置，其特征在于，

在所述成膜室的所述掩模貯存裝置側的側壁設有能夠開閉的掩模送出送入用的閥，

所述盒能夠升降地設置于所述掩模貯存裝置內。

6.根據權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，

所述多個成膜室包括多個第一成膜室和多個第二成膜室，

所述掩模貯存裝置包括第一掩模貯存裝置和第二掩模貯存裝置，

所述多個第一成膜室沿著所述傳送路徑被連接，

所述多個第二成膜室相對于所述多個第一成膜室配設在所述第一掩模貯存裝置的相反側，與所述多個第一成膜室并列而沿所述傳送路徑被連接，

所述第一掩模貯存裝置設置成能夠沿著與所述傳送路徑并列配置的第一移動路移動，與所述多個第一成膜室分別交接掩模，

所述第二掩模貯存裝置相對于所述多個第二成膜室配設在所述多個第一成膜室的相反側，設置成能夠沿著與所述傳送路徑并列配置的第二移動路移動，與所述多個第二成膜室分別交接掩模。

7.根據權利要求6所述的成膜裝置，其特征在于，

所述第一掩模貯存裝置包括一個以上的第一盒，所述第一盒具有能夠傳送地支承掩模的多個支承部，

所述多個第一成膜室分別包括能夠傳送地支承掩模的第一掩模支承單元，

所述第二掩模貯存裝置包括一個以上的第二盒，所述第二盒具有能夠傳送地支承掩模的多個支承部，

所述多個第二成膜室分別包括能夠傳送地支承掩模的第二掩模支承單元。

8.根據權利要求7所述的成膜裝置，其特征在于，

所述第一盒的支承部包括在所述第一盒的兩側壁上下設置的盒側掩模磁懸浮用軌道，

所述第一掩模支承單元包括成膜室側掩模磁懸浮用軌道，

所述第二盒的支承部包括在所述第二盒的兩側壁上下設置的盒側掩模磁懸浮用軌道，

所述第二掩模支承單元包括成膜室側掩模磁懸浮用軌道。

9.根據權利要求7所述的成膜裝置，其特征在于，

所述第一盒的支承部包括在所述第一盒的兩側壁上下設置的盒側傳送輥，

所述第一掩模支承單元包括成膜室側傳送輥，

所述第二盒的支承部包括在所述第二盒的兩側壁上下設置的盒側傳送輥，

所述第二掩模支承單元包括成膜室側傳送輥。

10.根據權利要求8或9所述的成膜裝置，其特征在于，

在所述第一成膜室的所述第一掩模貯存裝置側的側壁設有能夠開閉的掩模送出送入用的閥，

所述第一盒能夠升降地設置在所述第一掩模貯存裝置內，

在所述第二成膜室的所述第二掩模貯存裝置側的側壁設有能夠開閉的掩模送出送入用的閥，

所述第二盒能夠升降地設置在所述第二掩模貯存裝置內。