[發明專利]頭芯片的制造方法和液體噴射頭的頭芯片

在審

• 申請號: 202011539298.5
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN113085377A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 宗像優;西川大地;久保田禪;山村祐樹;中村裕二
• 申請（專利權）人: 精工電子打印科技有限公司
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉林華;陳浩然

1. 一種頭芯片的制造方法，是具有促動器板并由所述促動器板將壓力施加至液體而噴射所述液體的頭芯片的制造方法，包括：

制作所述促動器板；和

在所述促動器板的表面，接合具有所述液體的噴射孔的噴嘴板，

制作所述促動器板包括：

準備壓電基板，其是具有一端及其相反側的另一端的壓電基板，具有：第一槽，沿從所述一端側朝向所述另一端側的槽延伸方向延伸設置，并且與所述噴射孔連通；和第二槽，在與所述槽延伸方向交叉的方向上的所述第一槽的至少一側，沿所述槽延伸方向延伸設置，

在所述壓電基板的表面形成導電膜，

在所述第一槽與所述第二槽之間，對所述導電膜沿所述槽延伸方向進行激光加工，在所述第一槽與所述第二槽之間的所述壓電基板的表面，形成除去了所述導電膜的激光加工區域，

在形成所述激光加工區域時：

沿著沿所述槽延伸方向伸展的多條激光加工線照射激光，并且對所述多條激光加工線中的每條，經過多次照射所述激光，

沿著所述多條激光加工線中的同一激光加工線進行的所述激光的照射從結束先實行的所述激光的照射起直至開始隨后的所述激光的照射，空出時間而進行。

2.根據權利要求1所述的頭芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工區域時，在沿著同一激光加工線進行的所述激光的照射之間，進行沿著不同激光加工線的所述激光的照射。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的頭芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工區域時，在沿著不同激光加工線照射的所述激光之間，使所述激光的照射范圍彼此重復。

4.根據權利要求1或權利要求2所述的頭芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工區域時，使接近所述第一槽或所述第二槽的所述壓電基板的角部位于沿著所述多條激光加工線中的至少一條激光加工線照射的所述激光的照射范圍內。

5.根據權利要求4所述的頭芯片的制造方法，其中，規定使所述角部在內部的所述激光的照射范圍的所述激光加工線是所述多條激光加工線中的最后被所述激光照射的激光加工線。

6.根據權利要求5所述的頭芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工區域時，使面向所述第一槽或所述第二槽且以所述角部為終端的所述壓電基板的內側面從所述角部遍及既定范圍露出。

7.根據權利要求1或權利要求2所述的頭芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工區域的工序中：

所述多次激光照射在沿著所述多條激光加工線中的第一加工線的所述激光的照射范圍和沿著與所述第一加工線不同的第二加工線的所述激光的照射范圍之間，空出間隔而進行，

在通過沿著所述第一加工線的所述激光的照射而露出的所述壓電基板的第一表面與通過沿著所述第二加工線的所述激光的照射而露出的所述壓電基板的第二表面之間，形成所述激光照射后的殘渣物堆積的堆積部。