[發明專利]一種全自動智能IC芯片打孔機

在審

• 申請號: 202011535901.2
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112873400A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 朱超群;陳宇;姚金才
• 申請（專利權）人: 深圳愛仕特科技有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;B26D7/06;B26D7/26;B26D7/27;B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 羅郁明

1.一種全自動智能IC芯片打孔機，其特征在于，包括上料裝置和工作臺，所述上料裝置設置與所述工作臺一側，所述工作臺上分別設置運輸裝置、打孔裝置、攻牙裝置、檢測裝置和分料單元，所述運輸裝置設置與所述工作臺中部，所述打孔裝置、攻牙裝置和檢測裝置依次從左往右設置且均設置與所述運輸裝置一側，所述運輸裝置一端連接所述上料裝置，所述運輸裝置另一端連接所述分料單元，所述分料單元垂直朝下穿過工作臺設置，所述工作臺內分別設置成品盒和不良品盒，所述成品盒和不良品盒相對設置且均處于所述分料單元下方。

2.根據權利要求1所述的一種全自動智能IC芯片打孔機，其特征在于，所述打孔裝置包括打孔支架、打孔電機、打孔器、打孔轉軸、打孔頭和打孔液，所述打孔支架垂直設置與所述工作臺上，所述打孔器設置與所述打孔支架一側面，所述打孔器頂端設置打孔電機，所述打孔器底部設置打孔轉軸一端，所述打孔轉軸另一端設置打孔頭，所述打孔支架側面設置打孔液。

3.根據權利要求1所述的一種全自動智能IC芯片打孔機，其特征在于，所述攻牙裝置包括攻牙支架、攻牙電機、攻牙緩沖器和攻牙器，所述攻牙支架垂直設置與所述工作臺上，所述攻牙支架設置與所述工作臺上，所述攻牙緩沖器設置與所述攻牙支架一側面，所述攻牙緩沖器上設置攻牙電機，所述攻牙緩沖器下端設置攻牙器。

4.根據權利要求1所述的一種全自動智能IC芯片打孔機，其特征在于，所述檢測裝置包括檢測支柱、第一檢測板、第二檢測板、檢測光源和檢測器，所述檢測支柱底端垂直設置與工作臺上，所述檢測支柱頂端垂直朝上依次穿過第一檢測板和第二檢測板設置，所述第一檢測板上設置檢測光源，所述第二檢測板上設置檢測器，所述檢測光源設置與所述檢測器下方。

5.根據權利要求1所述的一種全自動智能IC芯片打孔機，其特征在于，所述上料裝置包括上料架、上料振動盤、上料直振器和直振軌道，所述上料振動盤和上料直振器均設置與所述上料架上，所述上料直振器設置與所述上料振動盤一側，所述上料直振器上設置直振軌道，所述直振軌道一端連接所述上料振動盤，所述直振軌道另一端連接運輸裝置。

6.根據權利要求1所述的一種全自動智能IC芯片打孔機，其特征在于，所述運輸裝置包括運輸架、軌道支架、運輸軌道、移送板、運輸臺和運輸單元，所述運輸架和軌道支架平行設置且軌道支架設置與所述運輸架一側，所述軌道支架前側設置運輸臺，所述運輸臺上設置運輸單元，所述軌道支架上設置運輸軌道，所述移送板下表面通過運輸滑塊設置與所述運輸軌道上，所述運輸單元連接所述移送板一端，所述移送板另一端上設置多個固定夾，多個所述固定夾設置與所述運輸架內。

7.根據權利要求6所述的一種全自動智能IC芯片打孔機，其特征在于，所述運輸單元包括移動軌道、第一移動塊、第二移動塊、移動轉軸、移動氣缸、移動連接板和氣缸架，所述移動軌道設置與運輸臺上，所述氣缸架設置與運輸臺一端，所述移動軌道兩端分別設置第一移動塊和第二移動塊，所述移動轉軸一端設置與所述第二移動塊內，所述移動轉軸另一端依次穿過移動滑塊和第一移動塊連接于所述移動氣缸的輸出端，所述移動滑塊上設置移動連接板，所述移動連接板通過軸承隨動器連接與所述移送板上，所述移動氣缸設置與所述氣缸架上。