[發明專利]一種可用于耳機的防塵密封材料在審
| 申請號: | 202011531726.X | 申請日: | 2020-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN112662312A | 公開(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發明(設計)人: | 景欣欣;馬嘉琦;王琦 | 申請(專利權)人: | 蘇州禾川化學技術服務有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/08 | 分類號: | C09D183/08;C09D171/03;C09D133/14;C09D127/18;C09D7/20;C09D7/63 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 崔玉琳 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業園區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 耳機 防塵 密封材料 | ||
本發明涉及一種防塵密封材料,包括偶聯劑和成膜劑;以重量計,偶聯劑包括以下重量份的組分:硅烷偶聯劑35?55份、水10?15份、促進劑0.1?0.3份和小分子醇25?40份;以重量計,成膜劑包括以下重量份的組分:含氟樹脂15?25份、含氟助劑2?5份、含氟溶劑60?80份、成膜助劑3?5份和流平劑0.5?2.0份。本發明的上述防塵密封材料可用于耳機中。本發明的防塵密封材料具有良好的密封性與耐磨性,并且含氟材料可以有效防止粉塵顆粒等其他污染物進入耳機內部,造成耳機損壞和對音質的影響。
技術領域
本發明涉及材料技術領域,尤其涉及一種可用于耳機的防塵密封材料。
背景技術
隨著社會的飛速發展,人們對防塵密封材料的需求日益增加,并引起各方面的重視。流體(氣體、液體)的密封是各工業領域所必需的一門通用技術,不僅建筑、石油化工、船舶、機械制造、能源、交通、環境保護等工業離不開密封技術,電子產品等精細工業也與密封技術緊密相關。耳機的密封材料不僅需要有良好的密封性保證音質的完好,也要達到優異的防塵功能防止灰塵顆粒等進入或堵塞耳機孔。現有應用于耳機的密封材料大多采用橡膠、聚氨酯等材料,但都有著密封效果差,防塵不明顯的特點。為了增強防塵效果,使用聚四氟乙烯作為填料也成為了改善這些問題的一種方法,但又會降低材料的機械性能,減少使用壽命。因此,提供一種應用于耳機的簡易合成并有優異密封防塵的材料十分必要。
發明內容
為解決上述技術問題,本發明的目的是提供一種可用于耳機的防塵密封材料,本發明的防塵密封材料可用于耳機,具有防塵功能、良好的密封性與耐磨性。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
一種防塵密封材料,包括偶聯劑和成膜劑,二者復配使用;
以重量計,所述偶聯劑包括以下重量份的組分:
硅烷偶聯劑35-55份、水10-15份、促進劑0.1-0.3份和小分子醇25-40份;
以重量計,所述成膜劑包括以下重量份的組分:
含氟樹脂15-25份、含氟助劑2-5份、含氟溶劑60-80份、成膜助劑3-5份和流平劑0.5-2.0份。
本發明的上述防塵密封材料可用于耳機中。
進一步地,偶聯劑和成膜劑的質量比為20-50:30-70。
進一步地,硅烷偶聯劑的通式為YSiX3,Y為非水解基團,包括氨基、胺丙基、環氧基、乙烯基、巰基和2-甲基丙烯酰基中至少一種;X為可水解基團,包括脂肪基、芳香基和烷氧基的一種或幾種。硅烷偶聯劑是含有兩種反應性-無機和有機反應性的硅基化學分子,優選包括甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、硅酸四乙酯、二甲基二甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-氯丙基-三甲氧基硅烷、γ-巰丙基-三甲氧基硅烷、γ-氨丙基-三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷中的至少兩種;更優選折射率比較高的硅烷偶聯劑,如含芳香基的偶聯劑。
進一步地,促進劑為硫酸、氫氟酸、磷酸、甲酸、醋酸和乳酸中的至少一種。
進一步地,水包括:去離子水、高純水、純凈水等。
進一步地,小分子醇包括甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、2-丁醇、正丁醇、叔丁醇、乙二醇、1,2-丙二醇和1,3-丙二醇中的至少一種。這些親水性的小分子醇可以單獨使用,也可以選用兩種及兩種以上高低沸點不同的溶劑配合使用,可以起到增溶、催干、加快成膜速度以及抑制硅烷偶聯劑過度水解等用途。
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C09D 涂料組合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充漿料;化學涂料或油墨的去除劑;油墨;改正液;木材著色劑;用于著色或印刷的漿料或固體;原料為此的應用
C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
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C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





