[發明專利]平面多端口多頻帶共地小間距高隔離MIMO天線

有效

• 申請號: 202011531413.4
• 申請日: 2020-12-22
• 公開（公告）號: CN112688076B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 吳永樂;王雯;王衛民
• 申請（專利權）人: 北京郵電大學
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q9/04;H01Q9/30
• 代理公司: 北京永創新實專利事務所 11121
• 代理人: 周長琪

1.平面多端口多頻帶共地小間距高隔離MIMO天線，包括介質基板、第一單極子天線、第二單極子天線、接地板、新型非連接中和結構、第一饋電端口、第二饋電端口、第一寄生單元、第二寄生單元和地板枝節；

所述第一單極子天線與第二單極子天線結構及尺寸相同，印制于介質基板上表面左半部與右半部的中間位置，沿介質基板縱向平分線左右對稱；第一單極子天線與第二單極子天線均由圓形輻射貼片、天線枝節及微帶線組成，且呈對稱結構；第一單極子天線與第二單極子天線中，微帶線底部與介質基板底邊齊平，頂部與圓形輻射貼片部分重合，使微帶線左右兩側邊與圓形輻射貼片相接；U形結構的天線枝節加載在微帶線上，使天線枝節兩側部分與微帶線平行，且微帶線垂直平分U形天線枝節；

所述接地板印刷于介質基板的下表面，接地板底邊及左右兩側邊分別與介質基板的底邊和左右兩側邊對齊；接地板上設計有缺陷地結構；接地板中部設計有地板枝節；

所述第一饋電端口和第二饋電端口位于第一單極子天線與第二單極子天線中微帶線底端；

所述第一寄生單元和第二寄生單元加載于介質基板的背面，沿介質基板縱向平分線左右對稱；

其特征在于：

兩個單極子天線的微帶線之間加載新型非連接中和結構，具有左半部與右半部，左半部與右半部沿介質基板縱向平分線左右對稱，均具有底側金屬線以及L形枝節；左半部與右半部中，底側金屬線平行于介質基板底邊，反向一端分別與第一單極子天線和第二單極子天線的微帶線相接，相對一端與介質基板的縱向平分線間存在一定間隙；左半部與右半部中，L形枝節的長邊分別與左半部和右半部的底側金屬線相接，且垂直于底側金屬線；短邊端部分別與左半部和右半部的底側金屬線相對一端齊平，最終使左半部與右半部間形成長方形結構，且該長方形結構頂邊與底邊位于長方形豎直平分線處具有一定間隙；

所述缺陷地結構由接地板左半部與右半部上設計的凹槽構成，包括接地板左半部與右半部頂邊位于第一單極子天線的微帶線與第二單極子天線的微帶線垂直投影的位置刻蝕的等尺寸凹槽，以及接地板中部開設的四個貫通接地板頂邊的矩形槽A，和三個貫通接地板底面的矩形槽B；其中，兩個矩形槽A位于接地板左半部，另兩個矩形槽A位于接地板右半部；一個矩形槽B位于接地板左半部兩個矩形槽A之間；一個矩形槽B位于接地板右半部兩個矩形槽A之間；另一個矩形槽B位于接地板中心位置，且位于兩個靠近介質基板縱向平分線的矩形槽A之間，且豎直平分線與介質基板縱向平分線重合；

所述地板枝節具有左側地板枝節與右側地板枝節，分別為由橫向地板枝節與縱向地板枝節構成；兩條地板枝節中，縱向地板枝節底端與接地板的上側相接，且垂直于接地板上側，同時相對側邊分別與兩個靠近介質基板縱向平分線的矩形槽A遠離介質基板縱向平分線的側邊齊平；兩個橫向地板枝節末端分別與兩個縱向地板枝節相接，且平行于接地板；

所述第一寄生單元和第二寄生單元結構與尺寸相同，均由橫向寄生枝節和縱向寄生枝節構成；其中，橫向寄生枝節平行于介質基板底邊；縱向寄生枝節垂直平分橫向寄生枝節，且分為上段枝節與下段枝節；同時上段枝節與下段枝節相對一端間不相接；上段枝節頂部與橫向寄生枝節相連接；上段枝節與下段枝節間加載有一個圓環，圓環外徑與同側單極子天線中圓形輻射貼片尺寸相同且兩者同心；圓環上下相對位置分別與上段枝節和下段枝節靠近相對端部位置相接；圓環內側加載有一個同心圓，同心圓上刻蝕有一條矩形縫隙，縫隙貫通同心圓上下相對兩側，將同心圓分為左右兩部分，且矩形縫隙的中心位于縱向寄生枝節的縱向平分線上，寬度大于縱向寄生枝節的寬度。