[發明專利]一種真空器件多級釬焊用釬料及其制備方法

在審

• 申請號: 202011524468.2
• 申請日: 2020-12-22
• 公開（公告）號: CN112605556A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 晏弘
• 申請（專利權）人: 無錫日月合金材料有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/40
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本發明公開了一種真空器件多級釬焊用釬料，所述釬料各化學成分及質量百分比為：Cu 2～4％，In 4?6％，其余為Ag；其制備方法包括如下步驟：(1)將純度為的99.99％Ag、Cu、In按照質量百分比進行配料；(2)將配好的料在真空感應爐內加熱熔煉，澆鑄成釬料合金鑄錠；(3)對步驟(2)所得鑄錠進行剝皮，去除鑄錠表面的氧化皮，然后冷軋至1.5mm制得半成品帶材；(4)將步驟(3)所得半成品帶材在600?700℃下進行退火，再冷軋至0.1mm厚的帶材，制得所述真空器件多級釬焊用釬料。本發明降低了成本，且熔化溫度極其接近Au80Cu20釬料，可以滿足常規性能要求。

技術領域

本發明涉及真空器件多級釬焊，尤其是涉及一種真空器件多級釬焊用釬料。

背景技術

不少真空電子器件，由于結構比較復雜，往往需要多次釬焊，通常稱作多級釬焊。多級釬焊時，首級釬焊的釬料溶化溫度最高，以后各級釬焊溫度應低于前級釬焊釬料的熔點，以保證器件的尺寸和釬逢質量。例如，典型多級釬焊的釬料組合如下：第一級釬焊：如器件不含銅組件，可以用無`氧銅作為釬料，熔點1083℃。如器件含銅組件，可用Au37.5Cu62.5釬料，熔點990-1015℃。第二級釬焊：Au80Cu20釬料，熔點890℃。第三級釬焊：Ag72Cu28釬焊，熔點780℃。這樣可保證后級釬焊時，前級釬焊的焊縫不發生熔化，因此不會產生因后級釬焊時前級釬焊焊縫熔化而發生尺寸變化以及漏氣等現象。

在多級釬焊用釬料中，Au80Cu20釬料含大量貴重金屬Au，價格很高。

發明內容

針對現有技術存在的上述問題，本發明申請人提供了一種真空器件多級釬焊用釬料及其制備方法。本發明降低了成本，且熔化溫度極其接近Au80Cu20釬料，可以滿足常規性能要求。

本發明的技術方案如下：

一種真空器件多級釬焊用釬料，所述釬料各化學成分及質量百分比為：Cu 2～4％，In 4-6％，其余為Ag。

優選方案，Cu+In≤8％。

一種真空器件多級釬焊用釬料的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

(1)將純度為的99.99％Ag、Cu、In按照質量百分比為：Cu 2～4％，In 4-6％，其余為Ag，進行配料；

(2)將配好的料在真空感應爐內加熱熔煉，澆鑄成釬料合金鑄錠；

(3)對步驟(2)所得鑄錠進行剝皮，去除鑄錠表面的氧化皮，然后冷軋至1.5mm，制得半成品帶材；

(4)將步驟(3)所得半成品帶材在600-700℃下進行退火，再冷軋至0.1mm厚的帶材，制得所述真空器件多級釬焊用釬料。

步驟(2)中，真空感應爐內的真空度為0.1Pa；加熱方式為：1100-1200℃，氬氣保護下保溫20-30min。

步驟(2)中，澆鑄的方式為：配好的料熔融后冷卻至1030～1060℃，之后倒入模具中，冷卻形成釬料合金鑄錠。

本發明有益的技術效果在于：

本發明釬料力學性能與80Au20Cu釬料相當。由于80Au20Cu釬料含有大量貴重金屬Au，價格昂貴，本發明提出的釬料合金具有明顯的經濟效益。

具體實施方式

下面結合實施例，對本發明進行具體描述。

實施例1

一種真空器件多級釬焊用釬料的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

(1)將純度為的99.99％Ag、Cu、In按照質量百分比為：Cu 3％，In 5％，其余為Ag，進行配料；