[發明專利]一種真空器件多級釬焊用釬料及其制備方法在審
| 申請號： | 202011524468.2 | 申請日： | 2020-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN112605556A | 公開（公告）日： | 2021-04-06 |
| 發明（設計）人： | 晏弘 | 申請（專利權）人： | 無錫日月合金材料有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聶啟新 |
| 地址： | 214191 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 真空 器件 多級 釬焊 料及 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種真空器件多級釬焊用釬料，其特征在于，所述釬料各化學成分及質量百分比為：Cu 2～4％，In 4-6％，其余為Ag。
2.根據權利要求1所述的真空器件多級釬焊用釬料，其特征在于，Cu+In≤8％。
3.一種權利要求1所述真空器件多級釬焊用釬料的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
(1)將純度為的99.99％Ag、Cu、In按照質量百分比為：Cu 2～4％，In 4-6％，其余為Ag，進行配料；
(2)將配好的料在真空感應爐內加熱熔煉，澆鑄成釬料合金鑄錠；
(3)對步驟(2)所得鑄錠進行剝皮，去除鑄錠表面的氧化皮，然后冷軋至1.5mm，制得半成品帶材；
(4)將步驟(3)所得半成品帶材在600-700℃下進行退火，再冷軋至0.1mm厚的帶材，制得所述真空器件多級釬焊用釬料。
4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，真空感應爐內的真空度為0.1Pa；加熱方式為：1100-1200℃，氬氣保護下保溫20-30min。
5.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，澆鑄的方式為：配好的料熔融后冷卻至1030～1060℃，之后倒入模具中，冷卻形成釬料合金鑄錠。
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