[發明專利]自動分料吸頭裝置及貼料設備在審
| 申請號: | 202011524365.6 | 申請日: | 2020-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN112591459A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 章繼波 | 申請(專利權)人: | 深圳惠科精密工業有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/91 | 分類號: | B65G47/91 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228 | 代理人: | 鄭學偉;葉利軍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區石巖街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 吸頭 裝置 設備 | ||
本發明公開了一種自動分料吸頭裝置及貼料設備,適于吸取聯排物料中的目標物料,所述目標物料的兩側分別具有一鄰接物料,該自動分料吸頭裝置包括吸頭座、真空吸頭及兩個彈性分料壓頭,真空吸頭設在所述吸頭座的底部;兩個所述彈性分料壓頭設在所述吸頭座上且分別位于所述真空吸頭的兩側,每個所述彈性分料壓頭的底部具有施壓面;其中,施壓面的高度位置低于所述真空吸頭的高度位置,當所述真空吸頭吸附在所述目標物料上時,兩個所述彈性分料壓頭上的所述施壓面分別彈性抵壓在兩個所述鄰接物料上。根據本發明實施例提供的自動分料吸頭裝置,可以對聯排物料進行自動取料,不需要人工折斷分料,實現全自動化貼料加工,貼料效率高,且物料成本低。
技術領域
本發明涉及貼料設備,尤其涉及一種自動分料吸頭裝置及貼料設備。
背景技術
在電子產品的制造中,通常涉及輔料的貼裝,例如貼一些金屬片料,在貼輔料的工藝中,根據輔料的形態(聯排物料和單體物料)不同,采取的貼料加工方式也不同,貼料加工的效率也不同。
參照圖6所示,對于聯排物料40而言,各個物料是依次連接成一排的,相鄰的兩個物料401之間具有折斷痕H40,在上料時,可以人工將其折斷后形成單個物料401,再利用單個物料401進行上料,由于這種聯排物料40的加工是在一整塊原料上加工出折斷痕H40形成的,所以,基本上沒有產生廢料,進而使得原料的利用率高,物料成本低,但是,這種聯排物料40在上料時需要人工折斷,所以,難以實現全自動化貼料加工,降低了貼料效率。
參照圖7所示,對于單體物料41而言,單體物料41可以直接采用機械手抓取上料,實現全自動化貼料加工,因此,貼料效率高,但是,這種單體物料41在加工時,是將整塊原料進行分割形成的,分割原料時產生了較多的廢料411,進而導致了原料利用率低,物料成本高的問題,而物料的高成本會嚴重阻礙自動化轉產,失去了自動化省人省成本的根本意義。
發明內容
本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此,本發明的目的在于提出一種自動分料吸頭裝置及貼料設備。
為實現上述目的,根據本發明實施例的自動分料吸頭裝置,適于吸取聯排物料中的目標物料,所述目標物料的兩側分別具有一鄰接物料,該自動分料吸頭裝置包括:
吸頭座;
真空吸頭,所述真空吸頭設在所述吸頭座的底部;
兩個彈性分料壓頭,兩個所述彈性分料壓頭設在所述吸頭座上且分別位于所述真空吸頭的兩側,每個所述彈性分料壓頭的底部具有施壓面;
其中,所述施壓面的高度位置低于所述真空吸頭的高度位置,當所述真空吸頭吸附在所述目標物料上時,兩個所述彈性分料壓頭上的所述施壓面分別彈性抵壓在兩個所述鄰接物料上。
根據本發明實施例提供的自動分料吸頭裝置,兩個彈性分料壓塊分別位于真空吸頭的兩側,且彈性分料壓頭的施壓面低于真空吸頭,當吸頭座向下運動時,彈性分料壓頭先與下方的兩個鄰接物料接觸,并隨著吸頭座的繼續下降,使得彈性分料壓頭壓縮進而保持彈性抵壓在鄰接物料上,隨后,真空吸頭與目標物料接觸并吸附,如此,利用兩個彈性分料壓頭將目標物料兩側的鄰接物料壓住的情況下,真空吸頭向上運動時,真空吸頭向上拉拔目標物料,而兩個彈性分料壓頭提供的彈性作用力向下作用于兩個鄰接物料上,使得兩個鄰接物料向下運動,即可實現目標物料與鄰接物料分離并吸取目標物料,由此,利用本申請的自動分料吸頭裝置可以對聯排物料進行自動取料,不需要人工折斷分料,實現全自動化貼料加工,解決了相關技術中聯排物料難以兼顧貼料效率和物料成本的矛盾問題,達到了貼料效率高,且物料成本低的效果。
另外,根據本發明上述實施例的自動分料吸頭裝置還可以具有如下附加的技術特征:
根據本發明的一個實施例,所述彈性分料壓頭包括:
施壓頭,所述施壓頭設在所述吸頭座上且沿豎向可滑動,所述施壓面位于所述施壓頭的底部;
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