[發明專利]減少二維碼重工底片使用量的工藝

有效

• 申請號: 202011522896.1
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN112654161B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 林新宇;葛振國
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

本發明提供一種減少二維碼重工底片使用量的工藝，包括以下步驟：a、二維碼重工底片：設計二維碼重工底片；b、防焊前處理：將線路板經過超音波清洗；c、防焊印刷：將清洗后的線路板放置在印刷機臺上進行印刷，印刷刮刀與墨刀需呈八字腳；d、防焊曝光：將印刷油墨后的電路板放置于紫外光下進行曝光，并將二維碼重工底片貼在電路板上；e、防焊顯影：將曝光后的電路板通過顯影藥水進行沖洗，得到產品。本發明的減少二維碼重工底片使用量的工藝，在曝光底片上增加比二維碼區域長寬各大100mil的長方形黑色底片，長方形黑色底片可重復使用，可根據印刷制品上二維碼位置變動而進行變動，操作簡單，流程簡捷，大大降低底片使用量及返工不良造成的報廢。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種減少二維碼重工底片使用量的工藝。

背景技術

隨著工業技術的進步發展，客戶對產品要求越來越嚴格，干膜表面張力與油墨表面張力搭配問題，一致困擾這PCB廠家，尤其是一些表面張力低于32的亮面油墨，干膜脫落現象更是筆筆皆是，很多廠家不得以而為之，增加剝膜流程，費時費力，且容易造成油墨發白，油墨脫落的報廢的風險。

發明內容

本發明的目的是在于克服、補充現有技術中存在的不足，提供一種減少二維碼重工底片使用量的工藝，該工藝能夠滿足任何二維碼重工料號，并避免廠內因二維碼重工不良導致的報廢，降低全廠二維碼重工報廢率0.15%，本發明采用的技術方案是：

一種減少二維碼重工底片使用量的工藝，其中：包括以下步驟：

a、二維碼重工底片：設計二維碼重工底片；

b、防焊前處理：將線路板經過超音波清洗；

c、防焊印刷：將清洗后的線路板放置在印刷機臺上進行印刷，印刷刮刀與墨刀需呈八字腳；

d、防焊曝光：將印刷油墨后的電路板放置于紫外光下進行曝光，并將二維碼重工底片貼在電路板上；

e、防焊顯影：將曝光后的電路板通過顯影藥水進行沖洗，得到產品。

優選的是，所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其中：所述步驟a二維碼重工底片包括第一底片、設置在第一底片上的第二底片和設置在第二底片上的二維碼區域。

優選的是，所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其中：所述第二底片的長寬比二維碼區域長寬均大100mil。

優選的是，所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其中：所述步驟b水洗振動頻率為24-26HZ，線速度為2.0-3.0m/min。

優選的是，所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其中：所述步驟c印刷速度為2~4m/min，印刷刮刀的角度為0~20°，印刷刮刀的壓力為0.2~0.3Mpa。

優選的是，所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其中：所述步驟c印刷的網版為300目，油墨量為18 cm³/m²。

優選的是，所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其中：所述步驟d曝光能量格為9-11。

優選的是，所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其中：所述步驟e顯影點為30%-50%，顯影線速為3m/min-4m/min。

本發明的優點：

本發明的減少二維碼重工底片使用量的工藝，在曝光底片上增加比二維碼區域長寬各大100mil 的長方形黑色底片，長方形黑色底片可重復使用，可根據印刷制品上二維碼位置變動而進行變動，同一料號鐳射二維碼區域位置偏移較多，每生產一次均需要申請底片，舊底片不能重復使用，此工藝減少二維碼重工底片使用量，此工藝特征在曝光底片上增加比二維碼區域長寬各大100mil 的長方形黑色底片；操作簡單，流程簡捷，大大降低底片使用量及返工不良造成的報廢。