[發明專利]減少二維碼重工底片使用量的工藝有效
| 申請號： | 202011522896.1 | 申請日： | 2020-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN112654161B | 公開（公告）日： | 2022-07-12 |
| 發明（設計）人： | 林新宇;葛振國 | 申請（專利權）人： | 高德（無錫）電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214101 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 減少 二維碼 重工 底片 使用 工藝 | ||
1.一種減少二維碼重工底片使用量的工藝，其特征在于：包括以下步驟：
a、二維碼重工底片：設計二維碼重工底片；
b、防焊前處理：將線路板經過超音波清洗；
c、防焊印刷：將清洗后的線路板放置在印刷機臺上進行印刷，印刷刮刀與墨刀需呈八字腳；
d、防焊曝光：將印刷油墨后的電路板放置于紫外光下進行曝光，并將二維碼重工底片貼在電路板上；
e、防焊顯影：將曝光后的電路板通過顯影藥水進行沖洗，得到產品；
所述步驟a二維碼重工底片包括第一底片、設置在第一底片上的第二底片和設置在第二底片上的二維碼區域；
所述第二底片的長寬比二維碼區域長寬均大100mil。
2.根據權利要求1所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其特征在于：所述步驟b水洗振動頻率為24-26HZ，線速度為2.0-3.0m/min。
3.根據權利要求1所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其特征在于：所述步驟c印刷速度為2~4m/min.，印刷刮刀的角度為0~20°，印刷刮刀的壓力為0.2~0.3Mpa。
4.根據權利要求1所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其特征在于：所述步驟c印刷的網版為300目，油墨量為18 cm3/m2。
5.根據權利要求1所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其特征在于：所述步驟d曝光能量格為9-11。
6.根據權利要求1所述的減少二維碼重工底片使用量的工藝，其特征在于：所述步驟e顯影點為30%-50%，顯影線速為3m/min-4m/min。
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