[發(fā)明專利]芯片CP測(cè)試中DELP系列探針臺(tái)驅(qū)動(dòng)配置方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011515315.1
• 申請(qǐng)日: 2020-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN112666448A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王銳;婁建和;吳彩平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 南京申云知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32274
• 代理人: 田沛沛;邱興天

本發(fā)明公開一種芯片CP測(cè)試中DELP系列探針臺(tái)驅(qū)動(dòng)配置方法，包括歸類針卡分布圖，為每一類分布圖配置對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序；根據(jù)歸類情形制作包含所有驅(qū)動(dòng)程序的列表和批處理文件；執(zhí)行批處理文件，選擇驅(qū)動(dòng)程序編號(hào)，批處理程序則自動(dòng)向測(cè)試機(jī)主機(jī)操作系統(tǒng)注冊(cè)所用的探針臺(tái)驅(qū)動(dòng)；空跑CP測(cè)試，得到探針臺(tái)晶芯坐標(biāo)和測(cè)試機(jī)晶芯坐標(biāo)，進(jìn)行坐標(biāo)比對(duì)，確認(rèn)無誤后，進(jìn)行晶圓CP量產(chǎn)測(cè)試。采用本發(fā)明的驅(qū)動(dòng)配置方法，可保證CP測(cè)試坐標(biāo)完全匹配、測(cè)試機(jī)臺(tái)從探針臺(tái)可獲取正確的晶圓位置坐標(biāo)，進(jìn)而可以正常進(jìn)行芯片晶圓的CP測(cè)試；采用一個(gè)批處理即可處理9類驅(qū)動(dòng)注冊(cè)的方式，簡(jiǎn)化了操作人員的操作，且節(jié)省測(cè)試成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片CP測(cè)試中DELP系列探針臺(tái)驅(qū)動(dòng)配置方法。

背景技術(shù)

CP(chip probing)測(cè)試，是對(duì)還未封裝的晶圓芯片進(jìn)行測(cè)試，篩選合格產(chǎn)品，確定是否進(jìn)行封裝，基本原理是探針加信號(hào)激勵(lì)給pad，然后測(cè)試功能，通常CP測(cè)試，僅僅用于基本的連接測(cè)試和低速的數(shù)字電路測(cè)試，但是機(jī)臺(tái)測(cè)試成本較高。

現(xiàn)有技術(shù)在使用DELP P12探針臺(tái)進(jìn)行芯片CP測(cè)試時(shí)，易發(fā)生坐標(biāo)映射圖匹配錯(cuò)誤、不能正確傳遞site location(位置)編號(hào)，即測(cè)試機(jī)從探針臺(tái)獲取的晶圓位置坐標(biāo)不正確，從而影響測(cè)試結(jié)果；此外，對(duì)于精密設(shè)備Prober DELP P12的硬件維修費(fèi)用高昂，且還需向供應(yīng)商支付高額的設(shè)備軟件程序服務(wù)費(fèi)用，測(cè)試成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術(shù)問題：測(cè)試機(jī)從探針臺(tái)獲取的晶圓位置坐標(biāo)不準(zhǔn)確影響測(cè)試結(jié)果，測(cè)試設(shè)備維護(hù)費(fèi)用高，測(cè)試成本較高。

技術(shù)方案：為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種芯片CP測(cè)試中DELP系列探針臺(tái)驅(qū)動(dòng)配置方法，主要包括以下步驟：

S1：歸類針卡分布圖，為每一類分布圖配置對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序；

S2：根據(jù)歸類情形制作包含所有驅(qū)動(dòng)程序?qū)Φ牧斜恚⒅谱飨鄳?yīng)的批處理文件；

s3：執(zhí)行批處理文件，選擇驅(qū)動(dòng)程序編號(hào)，批處理程序則自動(dòng)向測(cè)試機(jī)主機(jī)操作系統(tǒng)注冊(cè)所用的探針臺(tái)驅(qū)動(dòng)。

S4：空跑CP測(cè)試，得到探針臺(tái)晶芯坐標(biāo)和測(cè)試機(jī)晶芯坐標(biāo)，進(jìn)行坐標(biāo)映射圖比對(duì)，確認(rèn)無誤后，進(jìn)行晶圓CP量產(chǎn)測(cè)試。

作為優(yōu)選，步驟S1中，將常見的20種針卡分布?xì)w納為9類分布圖，為每一類分布圖配置對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序。

作為優(yōu)選，步驟S1中，每一個(gè)驅(qū)動(dòng)程序中所用的參數(shù)確定給出，應(yīng)用到驅(qū)動(dòng)程序中。

作為優(yōu)選，確定給出的參數(shù)包括GridCoords(所測(cè)第一個(gè)晶芯坐標(biāo))，NumSites(同時(shí)所測(cè)的通道數(shù))，OffsetList(晶芯坐標(biāo)偏移量)，PosX(每次測(cè)試時(shí)第二個(gè)晶芯相對(duì)第一個(gè)晶芯的坐標(biāo)在X方向的相對(duì)關(guān)系)和Posy(每次測(cè)試時(shí)第二個(gè)晶芯相對(duì)第一個(gè)晶芯的坐標(biāo)在Y方向的相對(duì)關(guān)系)。

作為優(yōu)選，步驟S2中，列表為驅(qū)動(dòng)選擇指導(dǎo)表，并根據(jù)所用針卡分布情況，提供對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)名稱。

作為優(yōu)選，步驟S3中，執(zhí)行批處理文件，會(huì)提示所用的驅(qū)動(dòng)程序編號(hào)，操作者選擇驅(qū)動(dòng)程序編號(hào)即可進(jìn)行后續(xù)處理程序。

作為優(yōu)選，步驟S4中，采用地圖對(duì)比工具進(jìn)行探針臺(tái)晶芯坐標(biāo)和測(cè)試機(jī)晶芯坐標(biāo)的對(duì)比，判斷兩者是否匹配，如果完全匹配則進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試，如果不匹配則返回檢查。

有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：