[發(fā)明專利]研磨頭、化學(xué)機(jī)械研磨裝置及化學(xué)機(jī)械研磨方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011509919.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN113001395A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山本勝利
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝高股份有限公司
• 主分類號(hào): B24B37/10
• 分類號(hào): B24B37/10;B24B37/015;B24B37/30;B24B37/005;B24B49/16;H01L21/306;H01L21/67
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張澤洲;司昆明

1.一種研磨頭，是用于化學(xué)機(jī)械研磨裝置的研磨頭，其特征在于，

具備晶圓保持部件、支承墊、溫度測(cè)定機(jī)構(gòu)，

前述晶圓保持部件保持晶圓，

前述支承墊設(shè)置于前述晶圓保持部件的前述晶圓側(cè)，

前述溫度測(cè)定機(jī)構(gòu)設(shè)置于前述晶圓保持部件和前述支承墊之間，測(cè)定經(jīng)由前述支承墊的前述晶圓的溫度。

2.如權(quán)利要求1所述的研磨頭，其特征在于，

前述溫度測(cè)定機(jī)構(gòu)具備配置于前述晶圓的徑向上不同的位置的多個(gè)熱電偶。

3.一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，

具備設(shè)置有研磨墊的平臺(tái)、權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的研磨頭、使前述平臺(tái)和前述研磨頭相對(duì)地旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求3所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，

還具備研磨控制機(jī)構(gòu)，前述研磨控制機(jī)構(gòu)基于前述溫度測(cè)定機(jī)構(gòu)的溫度測(cè)定結(jié)果控制研磨條件，使得前述晶圓的面內(nèi)溫度分布接近均勻。

5.如權(quán)利要求4所述的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其特征在于，

前述研磨控制機(jī)構(gòu)基于前述溫度測(cè)定機(jī)構(gòu)的溫度測(cè)定結(jié)果，控制被向前述研磨墊供給的研磨漿料的溫度、前述研磨頭與前述平臺(tái)的相對(duì)的旋轉(zhuǎn)速度、基于前述研磨頭的前述晶圓的推壓力、及前述平臺(tái)的溫度中的至少一個(gè)。

6.一種化學(xué)機(jī)械研磨方法，前述化學(xué)機(jī)械研磨方法使設(shè)置有研磨墊的平臺(tái)和研磨頭相對(duì)地旋轉(zhuǎn)，前述研磨頭具有保持晶圓的晶圓保持部件、及設(shè)置于前述晶圓保持部件的前述晶圓側(cè)的支承墊，用被向前述研磨墊供給的研磨漿料研磨前述晶圓，其特征在于，

具備借助設(shè)置于前述晶圓保持部件和前述支承墊之間的溫度測(cè)定機(jī)構(gòu)測(cè)定經(jīng)由前述支承墊的前述晶圓的溫度的溫度測(cè)定工序、

基于前述溫度測(cè)定工序中的溫度測(cè)定結(jié)果控制研磨條件以使得前述晶圓的面內(nèi)溫度分布接近均勻的研磨控制工序。