[發明專利]一種新型的壓差傳感器及其封裝方法

有效

• 申請號: 202011509872.2
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112665775B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 陳君杰;丁維培;何江濤;鄔若軍
• 申請（專利權）人: 深圳安培龍科技股份有限公司
• 主分類號: G01L13/06
• 分類號: G01L13/06;G01L19/14
• 代理公司: 北京精金石知識產權代理有限公司 11470
• 代理人: 張黎

1.一種新型的壓差傳感器，其特征在于，用于解決壓差傳感器的溫漂問題，所述壓差傳感器的封裝包括三層結構，即上層塑料外殼、中間層的陶瓷基板和下層塑料外殼，所述的上層塑料外殼連接于陶瓷基板正上方與陶瓷基板形成一個空腔，在空腔內部陶瓷基板中心焊接有一個硅基壓力傳感器，下層塑料外殼位于陶瓷基板正下方，上層塑料外殼及下層塑料外殼外徑均略小于陶瓷基板外徑，陶瓷基板邊沿設計有電信號接口，陶瓷基板邊沿設置有銅片，銅片與硅基壓力傳感器連接，所述上層塑料外殼頂部的中部開設有一個進氣孔，所述進氣孔用于連接待測氣體；所述下層塑料外殼中部開設有第二進氣孔；

所述位于中間層的陶瓷基板印刷有電路，陶瓷基板邊沿的銅片上焊接有金屬管腿，所述電路能將硅基壓力傳感器與金屬管腿電連接；

所述金屬管腿呈C型。

2.根據權利要求1所述的一種新型的壓差傳感器，其特征在于，所述進氣孔下方設置有一個防水透氣膜。

3.一種新型的壓差傳感器封裝方法，其特征在于，用于解決壓差傳感器的溫漂問題，包括以下步驟：

S1，外殼注塑，注塑成型上層塑料外殼和下層塑料外殼，上層塑料外殼及下層塑料外殼外徑均略小于陶瓷基板外徑；

S2，開孔，在上層塑料外殼頂部的中部開通進氣孔，在下層塑料外殼中部開設有第二進氣孔；

S3，安裝硅基壓力傳感器，將硅基壓力傳感器焊接在陶瓷基板中心位置，陶瓷基板邊沿設置銅片，銅片與硅基壓力傳感器連接；

S4，金屬管腿焊接，在陶瓷基板上印刷有電路，將金屬管腿焊接在陶瓷基板邊沿的銅片處與所述電路連通，所述金屬管腿呈C型；

S5，安裝防水透氣膜，將防水透氣膜固定安裝在上層塑料外殼進氣孔底面處；

S6，封裝，將上層塑料外殼、陶瓷基板和下層塑料外殼從上至下封裝固定，所述進氣孔和第二進氣孔連接外部待測氣體管道。

4.根據權利要求3所述的新型的壓差傳感器封裝方法，其特征在于，所述步驟S1中的外殼注塑包括通過注塑機向傳感器外殼模具注塑成型為上層塑料外殼和下層塑料外殼。

5.根據權利要求3所述的新型的壓差傳感器封裝方法，其特征在于，所述封裝固定為將傳感器密封注膠固化，所述傳感器密封注膠固化包括通過注膠機向焊接后的傳感器上層塑料外殼和下層塑料外殼與陶瓷基板的連接縫處灌注密封膠并使其固化。