[發明專利]一種超大背板內外層圖形的制作方法

有效

• 申請號: 202011509070.1
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112888175B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 樂祿安;宋建遠;戴勇
• 申請（專利權）人: 珠海崇達電路技術有限公司;深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種超大背板內外層圖形的制作方法，將超大背板分為第一線路圖形區域、線路交接區域和第二線路圖形區域，制作方法包括以下步驟：在超大背板上貼膜并在第一線路圖形區域和線路交接區域分別形成第一線路圖形和第一交接線路圖形，蝕刻制作出第一線路和第一交接線路；在超大背板上貼膜并在第二線路圖形區域和線路交接區域分別形成第二線路圖形和第二交接線路圖形，蝕刻制作出第二線路和第二交接線路；在超大背板上貼膜并在線路交接區域形成交接線路圖形，蝕刻制作出交接線路，第一線路、交接線路和第二線路構成超大背板的線路。本發明方法通過三步制作出交接線路，完全消除了分段曝光連接處的線路圖形出現錯位、偏移和斷節等不良。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種超大背板內外層圖形的制作方法。

背景技術

印制電路板的制作工藝流程為：開料→制作內層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→制作外層線路→制作阻焊層→表面處理→成型→FQC；在上述制作內外層線路中的線路圖形轉移時需要曝光機對板進行曝光。

目前在多層PCB研發過程中，客戶對板子尺寸要求越來越大，尤其是對背板的要求，使PCB的尺寸超出曝光機的最大制作尺寸，目前對這類板的曝光主要是采用分段曝光的方式，但該方法存在的問題如下:

1、圖形轉移過程中菲林的大小，嚴重限制了板子的制作尺寸；

2、圖形轉移過程中普通光學曝光機和高精度LDI激光曝光機的大小，嚴重影響了板子的制作尺寸；

3、圖形精密度要求高，在針對超大背板PCB兩次分段曝光的過程中，極易出現圖形偏位，分段曝光連接處的線路圖形出現錯位、偏移和斷節等不良，使得不合格率呈指數級上升。

發明內容

本發明針對現有線路板存在上述缺陷的問題，提供一種超大背板內外層圖形的制作方法，將超大背板分為三部分，并通過三步制作出線路交接區域處的線路，完全消除了分段曝光連接處的線路圖形出現錯位、偏移和斷節等不良。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種超大背板內外層圖形的制作方法，將超大背板分為左邊的第一線路圖形區域、右邊的第二線路圖形區域以及位于第一線路圖形區域和第二線路圖形區域之間的線路交接區域，所述制作方法包括以下步驟：

S1、在超大背板上貼膜，而后通過曝光和顯影在第一線路圖形區域和線路交接區域分別形成第一線路圖形和第一交接線路圖形，且第一交接線路圖形的線寬大于設計所需的線寬，第二線路圖形區域處被膜整體覆蓋住；

S2、通過蝕刻在第一線路圖形區域和線路交接區域制作出第一線路和第一交接線路，再退膜；

S3、在超大背板上貼膜，而后通過曝光和顯影在第二線路圖形區域和線路交接區域分別形成第二線路圖形和第二交接線路圖形，第二交接線路圖形的線寬大于設計所需的線寬，且第二交接線路圖形的線寬≤第一交接線路圖形的線寬，第一線路圖形區域處被膜整體覆蓋住；

S4、通過蝕刻在第二線路圖形區域和線路交接區域制作出第二線路和第二交接線路，再退膜；

S5、在超大背板上貼膜，而后通過曝光和顯影在線路交接區域形成設計所需寬度的交接線路圖形，第一線路圖形區域和第二線路圖形區域處被膜整體覆蓋住；

S6、通過蝕刻在線路交接區域制作出交接線路，再退膜，所述第一線路、交接線路和第二線路構成超大背板的線路。

進一步的，步驟S1中，第一交接線路圖形的線寬在設計所需寬度的基礎上預大8-10倍。

進一步的，步驟S3中，第二交接線路圖形的線寬在設計所需寬度的基礎上預大6-8倍。

進一步的，步驟S1之前還包括以下步驟：

S0、在第一線路圖形區域、第二線路圖形區域和線路交接區域中的同一板邊上均鉆出至少兩個靶孔。