[發明專利]一種耐高溫單組分無溶劑聚氨酯膠黏劑及其制備方法及應用

在審

• 申請號: 202011504442.1
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN112646529A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 鄒斌;趙有中;衛艷玲;連俊;王琦
• 申請（專利權）人: 上海康達化工新材料集團股份有限公司
• 主分類號: C09J175/06
• 分類號: C09J175/06;C09J175/04;C09J11/06;C08G18/66;C08G18/42;C08G18/44;C08G18/58;C08G18/32
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂楚姍

本發明公開了一種耐高溫單組分無溶劑聚氨酯膠黏劑，其特征在于，由如下質量百分比的組分所制備的異氰酸酯預聚體，包括：特種多元醇30％～70％；異氰酸酯20％～60％；偶聯劑0％～10％；環氧樹脂0％～10％；小分子擴鏈劑0％～10％；催化劑0％～10％；助劑0％～10％。本發明還公開了其制備方法和應用。本發明所提供的耐高溫單組分無溶劑聚氨酯膠黏劑可以解決現有單組分無溶劑聚氨酯膠黏劑耐高溫強度不足、產品黃變的問題。

技術領域

本發明涉及單組分無溶劑聚氨酯膠黏劑制備領域，具體涉及一種耐高溫單組分無溶劑聚氨酯膠黏劑及其制備方法及應用。

背景技術

無溶劑復合工藝因其在簡化設備工藝流程、降低能耗、提高生產效能、綠色環保的優勢，越來越被更多的復合膜生產廠家所熟知并應用。

目前，國內大多數復合膜生產廠家已從單純的干法復合工藝生產薄膜逐步轉變為干法復合工藝、無溶劑復合工藝并存的多復合工藝生產的過程中。未來無溶劑復工工藝逐步替代干法復合工藝將是未來復合工藝發展的方向，也是復合材料領域的一種大勢所趨。

無溶劑復合工藝是采用無溶劑型膠黏劑將兩種基材復合到一起的一種方法、所使用的無溶劑膠黏劑主要包括單組分聚氨酯膠黏劑和雙組分聚酯膠黏劑兩類。無溶劑膠黏劑性能的優劣是能否實現復合工藝在不同材料復合中進行替代，乃至優化的關鍵。因此提高無溶劑膠黏劑的性能對于拓展無溶劑復合工藝在復合材料領域的應用至關重要。

中國專利申請公布號CN106883807A公開的“單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑及其制備方法和應用”和中國專利申請公布號CN110922928A公開的“一種單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑及其制備方法和應用”中均只提及了該單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑是包含異氰酸酯封端的聚氨酯預聚體和任選的添加劑所制得，應用也只針對于紙/塑，紙/鋁，無紡布等多孔材料的常溫粘接性能，而對于該專利所制備的單組分無溶劑聚氨酯膠黏劑的耐高溫、耐黃變效果未有提及。

另外依據此專利所制備的單組分無溶劑聚氨酯膠黏劑在高溫條件下存在復合后性能明顯衰減、產品黃變的問題。

發明內容

為了克服現有技術的上述缺陷，本發明的目的在于提供一種耐高溫單組分無溶劑聚氨酯膠黏劑及其制備方法及應用。以解決現有單組分無溶劑聚氨酯膠黏劑耐高溫強度不足、產品黃變的問題。

為了實現本發明的目的，所采用的技術方案是：

一種耐高溫單組分無溶劑聚氨酯膠黏劑，由如下質量百分比的組分所制備的異氰酸酯預聚體，包括：

在本發明的一個優選實施例中，所述特種多元醇為兩官能度或以上的聚酯多元醇、聚醚多元醇、小分子多元醇或環氧樹脂改性多元醇的一種或任意兩種以上的混合：但至少包括聚酯多元醇或環氧樹脂改性多元醇當中的任意一種或多種。

在本發明的一個優選實施例中，所述兩官能度或以上的聚酯多元醇包括由二元酸與多元醇進行縮聚酯化反應制得的聚酯多元醇、由己內酯開環聚合制得聚酯多元醇或由小分子二醇作為起始劑與碳酸二甲酯或二苯基碳酸酯酯交換制得聚酯多元醇中的任意一種或多種。

其中所述的二元酸為鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、丁二酸、己二酸、葵二酸中的一種或任意兩種以上的混合；

所述的多元醇為乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、三羥甲基乙烷或三羥甲基丙烷中的一種或任意兩種以上的混合；所述的小分子二醇為乙二醇、二乙二醇、丁二醇或己二醇中的一種或任意兩種以上的混合。

在本發明的一個優選實施例中，所述兩官能度或以上的聚醚多元醇包括聚丙二醇、聚丙三醇、聚乙二醇或聚四氫呋喃二醇中的一種或任意兩種以上的混合。