[發(fā)明專利]光伏組件旁路元件模塊及具有其的分體式光伏組件接線盒在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011504064.7 | 申請日: | 2020-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN112701102A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 段正剛 | 申請(專利權)人: | 蘇州快可光伏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/49 | 分類號: | H01L23/49;H01L23/488;H02S40/34 |
| 代理公司: | 南京科知維創(chuàng)知識產權代理有限責任公司 32270 | 代理人: | 許益民 |
| 地址: | 215123 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組件 旁路 元件 模塊 具有 體式 接線 | ||
本發(fā)明提供一種光伏組件旁路元件模塊,其包括第一、第二導電端子以及絕緣塑封塊;絕緣塑封塊將旁路保護器件與第一、第二導電端子封裝為一體;第一、第二導電端子上均通過沖壓工藝形成匯流帶穿孔以及折邊結構,折邊結構的側面為與組件匯流帶焊接的焊接區(qū);組件匯流帶從匯流帶穿孔穿過后與匯流帶焊接區(qū)通過電阻焊焊接連接。本發(fā)明還提出應用所述旁路元件模塊的分體式光伏組件接線盒。本發(fā)明的光伏組件旁路元件模塊,通過一個沖壓工藝同時形成組件匯流帶穿孔及焊接結構,并可直接通過電阻焊工藝將匯流帶與導電端子焊接固定,結構工藝簡化,工藝效率更高也更加環(huán)保,適合光伏組件接線盒的自動化高效生產。
技術領域
本發(fā)明涉及太陽能光伏發(fā)電技術領域,尤其涉及一種適應大功率光伏組件應用的光伏組件旁路元件模塊及具有所述旁路元件模塊的分體式光伏組件接線盒。
背景技術
太陽能光伏組件是將太陽能轉換成電能的裝置,在光伏組件生產過程中,接線盒起著光伏電能有效輸出的重要作用,其主要作用是將光伏組件所產生的電流輸出以及保護太陽能光伏組件。每個太陽能面板產生的電流是比較小的,需要用光伏接線盒將多個太陽能面板相互電連接在一起,以便將多個太陽能面板產生的電流匯聚在一起輸出構成達到一定發(fā)電能力的光伏系統(tǒng)。
在實際使用時,光伏接線盒一般直接安裝在相應的太陽能面板(又稱光伏組件)上并與太陽能面板的匯流帶電連接,接線盒中具有旁路保護器件,避免光伏組件電池組串的電池片損壞或局部遮蔽造成的熱斑效應。光伏組件接線盒一般是在盒體內設置正、負導電端子,正、負導電端子之間連接有旁路保護器件,串聯(lián)與組件的電池串中。因為光伏組件的類型、大小有不同,因此,接線盒的規(guī)格也有很多,需要生產不同規(guī)格的殼體、導電端子等,這就導致接線盒生產成本的上升和生產效率降低,不利于降本增效。另外,目前的光伏組件都在向高效大功率組件方向發(fā)展,比如疊瓦組件、雙玻組件、雙面組件等,這就對接線盒帶來新的要求,比如,接線盒的過電流能力要比較強,適應大電流輸出;需要盡量減小組件體積,減少對組件表面的遮擋影響等。
鑒于此,一種模塊化的光伏組件旁路元件就被開發(fā)出來,如圖1所示,這種模塊化的光伏組件旁路元件一般包括第一導電端子1、第二導電端子2,第一導電端子1或第二導電端子2上固定有旁路二極管,并與另一個導電端子電連接,然后通過絕緣塑封塊3將旁路二極管和第一導電端子、第二導電端子形成一體式的模塊結構,在絕緣塑封塊3的兩側開設有組件匯流帶穿孔103,匯流帶從穿孔103穿過后分別與第一焊接區(qū)102和第二焊接區(qū)202焊接;第一焊接區(qū)102和第二焊接區(qū)202是在第一導電端子1和第二導電端子2上通過沖壓工藝形成具有一定深度的凹坑,其內預先填充有焊錫,如此可方便匯流帶焊接時進行焊接固定。
但是,這種新型的旁路元件模塊在應用時,還存在一些問題,比如需要分別沖壓形成匯流帶穿孔和儲存焊錫的焊接區(qū);需要往焊接區(qū)預先存儲焊錫;另外,匯流帶的焊接一般都是通過人工進行焊接,效率比較低,而且錫焊也會產生對人體有害的錫煙;因此,對于這種模塊化的旁路元件還需要進一步改善。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術中存在的缺點,而提出的一種光伏組件旁路元件模塊,用于光伏組件接線盒中,具有過大電流能力;優(yōu)化導電端子的結構,可以提高匯流帶與導電端子的焊接效率,且無需人工焊接,不會產生錫煙。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術方案:
一種光伏組件旁路元件模塊,其包括第一導電端子、絕緣塑封塊和第二導電端子,所述第一導電端子和/或第二導電端子上固定有至少一個旁路保護器件,所述的旁路保護器件與另一個導電端子電連接;所述的絕緣塑封塊將所述的旁路保護器件與第一導電端子和第二導電端子封裝為一體形成模塊結構;所述的第一導電端子和第二導電端子上形成有第一匯流帶穿孔、第一折邊以及第二匯流帶穿孔、第二折邊,第一折邊和第二折邊的側面為與組件匯流帶焊接的焊接區(qū);組件匯流帶分別從第一匯流帶穿孔、第二匯流帶穿孔穿過后與匯流帶焊接區(qū)電阻焊焊接連接;所述的旁路保護器件為二極管芯片或具有旁路保護功能的集成電路模塊。
優(yōu)選的,所述的第一折邊和/或第二折邊與絕緣塑封塊的邊緣的距離不小于0.1mm。
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