[發明專利]一種通過磁控濺射鍍膜機提高不同金屬膜間結合力的方法

在審

• 申請號: 202011502529.5
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112647053A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 周東平
• 申請（專利權）人: 鎮江晶鼎光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/02;C23C14/20
• 代理公司: 蘇州市方略專利代理事務所(普通合伙) 32267
• 代理人: 李瑞清

本發明提供了一種通過磁控濺射鍍膜機提高不同金屬膜間結合力的方法，屬于磁控濺射鍍膜技術領域，包括如下加工步驟：（1）將基材表面清洗干凈，烘干，置于磁控濺射鍍膜機內；（2）設定好磁控濺射鍍膜機的真空度、功率，以滿功率狀態在基材上對金屬A濺射到所需厚度；（3）再采用滿功率的50%狀態對金屬A濺射t1時間，對金屬B濺射t2時間；（4）再用滿功率的30%對金屬A濺射t3時間，采用滿功率的70%對金屬B濺射t4時間；（5）再用滿功率狀態對金屬B濺射到所需厚度；（6）濺射結束后自然冷卻到室溫，即可取出產品。該種方法通過磁控濺射鍍膜機在兩種金屬膜層之間增加多層過渡層，可提高金屬膜層之間的結合力。

技術領域

本發明屬于磁控濺射鍍膜技術領域，具體地，涉及一種通過磁控濺射鍍膜機提高不同金屬膜間結合力的方法。

背景技術

磁控濺射鍍膜是指將涂層材料做為靶陰極，利用氬離子轟擊靶材，產生陰極濺射，把靶材原子濺射到工件上形成沉積層的一種鍍膜技術，涂層材料一直保持固態，不形成熔池。磁控濺射具有高速、低溫、低損傷、設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，被廣泛應用于超硬薄膜、耐腐蝕耐摩擦薄膜、超導薄膜、磁性薄膜、光學薄膜、隔熱膜以及各種具有特殊電學性能的薄膜等領域。由于磁控濺射大多是在低溫、低氣壓狀態下進行濺射，因此對于一些對鍍層結合力有較高要求的產品，采用磁控濺射鍍膜法所得到的鍍層間的結合力會達不到高要求的標準。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明提供一種通過磁控濺射鍍膜機提高不同金屬膜間結合力的方法，該種方法通過磁控濺射鍍膜機在兩種金屬膜層之間增加多層過渡層，可提高金屬膜層之間的結合力。

為了達到上述目的，本發明通過以下技術方案來實現：一種通過磁控濺射鍍膜機提高不同金屬膜間結合力的方法，包括如下加工步驟：

(1)將待濺射的基材表面進行預處理，將基材表面清洗干凈，并將表面烘干，然后置于對應的夾具上固定擺放好，夾具置于磁控濺射鍍膜機內安裝好；

(2)設定好磁控濺射鍍膜機的真空度，調整好磁控濺射鍍膜機的濺射功率，以滿功率狀態在基材上對金屬A濺射到所需厚度；

(3)再采用滿功率的50％狀態對金屬A濺射t1時間，對金屬B濺射t2時間；

(4)再用滿功率的30％對金屬A濺射t3時間，采用滿功率的70％對金屬B濺射t4時間；

(5)再用滿功率狀態對金屬B濺射到所需厚度；

(6)濺射結束后，待磁控濺射鍍膜機內自然冷卻到室溫后放氣開門，即可取出鍍膜后的產品。在金屬A鍍層和金屬B鍍層之間增加過渡層，可增加過渡層中金屬A及金屬B的分散性，以增強過渡層與金屬A鍍層及金屬B鍍層的結合力。

進一步地，所述步驟(2)中的真空度為3×10^-4Pa。

進一步地，所述t1與t2時間總和為5min。

進一步地，所述t3與t4時間總和為5min。

進一步地，所述金屬A為鎳、銀、鈦、金、銦、銅或鋁中的一種。

進一步地，所述金屬B為鎳、銀、鈦、金、銦、銅或鋁中的一種，所述金屬A不同于金屬B。

進一步地，所述基材為PET基材。

優選地，在所述金屬B表面還可以進一步增加金屬C鍍層，其濺射方法與所述步驟(2)到步驟(5)的濺射方法相同，所述金屬C選自鎳、銀、鈦、金、銦、銅或鋁中的一種，且不同于金屬B。

進一步地，所述磁控濺射鍍膜機在進行濺射時充有氬氣進行保護。

進一步地，所述滿功率為100W。