[發明專利]一種輕質阻燃型硅橡膠復合材料

在審

• 申請號: 202011495904.8
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112552692A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 崔武林;張文波;鄧國威
• 申請（專利權）人: 湖南航天三豐科工有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K7/26;C08K3/22;C08K7/28;C08K13/04;C08J5/18;B32B25/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B37/10
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1.一種輕質阻燃型硅橡膠復合材料，其特征在于所述輕質阻燃型硅橡膠復合材料包括：硅橡膠和無機纖維層。

2.根據權利要求1所述的輕質阻燃型硅橡膠復合材料，其中所述硅橡膠層其特征在于包括以下重量份的原料：

聚有機硅氧烷10～95份；

高乙烯基硅油10～80份；

輕質填料10～500份；

阻燃填料10～500份；

補強填料10～50份；

固化劑1～10份；

顏料0～2份。

3.如權利要求2所述的硅橡膠層的制備方法，其特征為：所述的聚有機硅氧烷的聚合度為500到20000；所述的聚有機硅氧烷至少具有兩個硅鍵合的乙烯基，，平均組成式為：R2_aSiO(4-a)/₂

其中a為1.95-2.05的正數；其中R2可以相同或不同，并分別表示未取代的或取代的一價烴基，包括烷基、環烷基、烯基、芳基、芳烷基。

其中烷基包括乙基、丙基、丁基、已基和辛基；環烷基包括環戊基和環已基；烯基包括乙烯基、烯丙基、丙烯基和環烯基；芳基包括苯基和甲苯基；芳烷基包括芐基和2-苯乙基。

4.如權利要求2所述的硅橡膠層的制備方法，其特征為：所述的高乙烯基硅油聚合度為10到5000；所述的高乙烯基硅油粘度200到20000，所述的高乙烯基硅油為乙烯基雙封端的聚甲基乙烯基硅氧烷，乙烯基摩爾分數在4％～10％。

5.如權利要求2所述的硅橡膠層的制備方法，其特征為：所述的輕質填料為玻璃空心微球、碳空心微球、酚醛空心微球、氧化鋁空心微球、莫來石空心微球中的一種或兩種以上的混合物。

6.如權利要求2所述的硅橡膠層的制備方法，其特征為：所述的阻燃填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂、聚磷酸銨和無水硼酸鋅、納米二氧化硅、十溴二苯乙烷、聚磷酸銨、季戊四醇、三聚氰中的一種或兩種以上的混合物。

7.如權利要求2所述的硅橡膠層的制備方法，其特征為：所述補強填料選自氣相白炭黑、沉淀法白炭黑、硅微粉和碳酸鈣的一種或兩種以上的混合物。

8.如權利要求2所述的硅橡膠層的制備方法，其特征為：所述的固化劑為過氧化苯甲酰、2,4-二氯過氧化苯甲酰、過氧化對甲基苯甲酰、過氧化鄰甲基苯甲酰、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-二過氧化叔丁基己烷、過氧化二叔丁基中的一種或兩種以上的混合物。

9.根據權利要求1述的一種輕質阻燃型硅橡膠復合材料，其特征在于：其中所述無機纖維網，選自由下列：玻璃纖維、晶態纖維、非晶態纖維、碳化物纖維、耐火陶瓷纖維、金屬氧化物纖維、生物可溶性無機纖維、礦物纖維和氮化物纖維中的一種或多種材料。

10.一種權利要求1-8任意一項所述的一種輕質阻燃型硅橡膠復合材料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

S1、聚有機硅氧烷、高乙烯基硅、輕質填料、阻燃填料、補強填料、固化劑、顏料置于捏合機內混合均勻，得混煉膠。

S2、將S1混煉膠均勻涂覆一層于預制模具上，然后在其表面加上無機纖維層，再涂覆一層混煉膠。可根據需要繼續依次重復加入無機纖維層和涂覆混煉膠，多層疊加。(混煉膠粘度太大時，可擠壓成片狀，與無機纖維層行疊加復合)

S3、140℃或者170℃硫化一段硫化(溫度根據所用固化劑選擇)。

S4、200℃烘箱內二段硫化。