[發明專利]多孔質結構體，多孔質結構體的制造方法以及制造裝置有效

申請號：	202011492488.6	申請日：	2020-12-17
公開（公告）號：	CN113024878B	公開（公告）日：	2023-10-03
發明（設計）人：	鷹式啟吾;后河內透;大木本美玖;杉原直樹;野勢大輔	申請（專利權）人：	株式會社理光
主分類號：	C08J9/28	分類號：	C08J9/28;C08L35/02;H01M50/414;H01M50/489;H01M50/491;H01M4/131;H01M4/133;H01M4/134;H01M4/136;H01M10/0525
代理公司：	北京市柳沈律師事務所 11105	代理人：	蘭恭濱
地址：	日本***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	多孔結構制造方法以及裝置
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【說明書】：

本發明涉及多孔質結構體，絕緣層，電極，蓄電元件，多孔質結構體的制造方法，多孔質結構體的制造裝置，載置體，分離層，以及反應層。將至少兩個多孔質結構體疊層使其一體化場合，存在接合界面易產生剝離等的強度降低的課題。另外，存在接合界面空隙的連通性降低的課題。本發明涉及具有連通的空孔的多孔質結構體，多孔質結構體包括由樹脂A形成的多孔質結構部A和由樹脂B形成的多孔質結構部B，多孔質結構部A和多孔質結構部B連續地一體化，樹脂A和樹脂B構成成分不同。

技術領域

本發明涉及多孔質結構體，絕緣層，電極，蓄電元件，多孔質結構體的制造方法，多孔質結構體的制造裝置，載置體，分離層，以及反應層。

背景技術

通常，多孔質結構體可以利用于各種各樣用途。作為一例，通過合適地選擇多孔質結構體中的空孔的形狀或大小、骨架部分的表面特性等，能提供只透過或隔斷特定物質的分離層。作為另一例，通過利用多孔質結構體具有的廣大的表面積及空隙容積，能提供從外部取入的氣體或液體的有效的反應場所或儲藏場所。

在上述那樣的用途中使用多孔質結構體場合，對于多孔質結構體，要求是易取入來自外部的液體或氣體的結構，且要求即使在各種各樣環境下也具有充分強度等。此外，為了提供具有高次功能的分離層或反應場所等，也要求空孔的形狀、空孔的大小、骨架部分的表面特性、表面的濕潤性、耐熱性等各種特性不同的多孔質結構體疊層化的技術。

在專利文獻1中，公開了將至少兩層的聚乙烯微多孔質膜疊層的疊層聚乙烯微多孔質膜。

【專利文獻1】WO2015-190264號公報

發明內容

但是，將至少兩個多孔質結構體疊層使其一體化場合，存在接合界面易產生剝離等的強度降低的課題。另外，存在接合界面空隙的連通性降低的課題。

本發明是鑒于上述課題而提出來的，其目的在于，提供即使是具有多個由構成成分不同的樹脂形成的多孔質結構部的多孔質結構體、強度及連通性也優異的多孔質結構體。

根據本發明技術方案1的發明涉及一種具有連通的空孔的多孔質結構體，所述多孔質結構體包括由樹脂A形成的多孔質結構部A和由樹脂B形成的多孔質結構部B，所述多孔質結構部A和多孔質結構部B連續地一體化，所述樹脂A和所述樹脂B構成成分不同。

下面說明本發明的效果：

本發明具有即使是具有多個由構成成分不同的樹脂形成的多孔質結構部的多孔質結構體、強度及連通性也優異的效果。

附圖說明

圖1是表示用于實現本實施形態的多孔質結構體的制造方法的多孔質結構體的制造裝置一例的模式圖。

圖2是表示作為絕緣層使用的本實施形態的多孔質結構體一例的截面模式圖。

圖3是表示具有作為絕緣層使用的本實施形態的多孔質結構體的電極一例的截面模式圖。