[發明專利]封裝結構及其制備方法、電子設備在審

申請號：	202011490508.6	申請日：	2020-12-15
公開（公告）號：	CN112614821A	公開（公告）日：	2021-04-06
發明（設計）人：	劉幕俊	申請（專利權）人：	OPPO廣東移動通信有限公司
主分類號：	H01L23/498	分類號：	H01L23/498;H01L21/60
代理公司：	深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287	代理人：	晏波
地址：	523860 廣東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	封裝結構及其制備方法電子設備
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【說明書】：

本申請公開一種封裝結構及其制備方法、電子設備。其中，封裝結構包括基板和表面貼裝器件，基板具有安裝面，安裝面具有若干陣列分布的第一焊盤；表面貼裝器件具有貼裝面，貼裝面具有若干陣列分布的第二焊盤，貼裝面與安裝面相對設置，若干第二焊盤與若干第一焊盤一一對應并通過焊接材料焊接；其中，至少一對第一焊盤和第二焊盤之間夾設有墊片。本申請的技術方案可降低基板和表面貼裝器件之間的信號通信出現異常的幾率。

技術領域

本申請涉及電子產品技術領域，特別涉及一種封裝結構及其制備方法、電子設備。

背景技術

針對采用柵格陣列封裝(Land Grid Array，LGA)工藝進行封裝的表面貼裝器件，由于基板與表面貼裝器件普遍存在著熱膨脹系數不一致的缺陷，在高溫下(例如在回流焊接時)，兩者的膨脹程度不一樣，就會導致表面貼裝器件出現翹曲的現象。一旦出現翹曲，就極有可能導致虛焊、連錫等不良，導致基板和表面貼裝器件之間的信號通信出現異常。

發明內容

本申請的主要目的是提供一種封裝結構及其制備方法、電子設備，旨在降低基板和表面貼裝器件之間的信號通信出現異常的幾率。

本申請的一實施例提出一種封裝結構，該封裝結構包括：

基板，所述基板具有安裝面，所述安裝面具有若干陣列分布的第一焊盤；和

表面貼裝器件，所述表面貼裝器件具有貼裝面，所述貼裝面具有若干陣列分布的第二焊盤，所述貼裝面與所述安裝面相對設置，若干所述第二焊盤與若干所述第一焊盤一一對應并通過焊接材料焊接；

其中，至少一對第一焊盤和第二焊盤之間夾設有墊片。

本申請的一實施例提出一種封裝結構的制備方法，該制備方法包括以下步驟：

提供一基板；

在所述基板的安裝面上涂布焊接材料，以使陣列分布于所述安裝面的若干第一焊盤表面均覆蓋有焊接材料；

在所述焊接材料上布置墊片；

將表面貼裝器件貼附在所述焊接材料上，并將所述表面貼裝器件壓緊，以使陣列分布于所述表面貼裝器件的貼裝面的若干第二焊盤與若干所述第一焊盤一一對應并通過焊接材料連接，且使所述墊片支撐在成對的第一焊盤與第二焊盤之間，得到待焊接組件；

對所述待焊接組件進行焊接。