[發明專利]封裝結構及其制備方法、電子設備

在審

• 申請號: 202011490508.6
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112614821A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 劉幕俊
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 晏波

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有安裝面，所述安裝面具有若干陣列分布的第一焊盤；和

表面貼裝器件，所述表面貼裝器件具有貼裝面，所述貼裝面具有若干陣列分布的第二焊盤，所述貼裝面與所述安裝面相對設置，若干所述第二焊盤與若干所述第一焊盤一一對應并通過焊接材料焊接；

其中，至少一對第一焊盤和第二焊盤之間夾設有墊片。

2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述墊片開設有貫通孔，所述貫通孔內填充有焊接材料，用于連接所述墊片兩側的第一焊盤和第二焊盤。

3.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述墊片一側的第一焊盤的部分表面顯露于所述墊片的外側，所述墊片另一側的第二焊盤的部分表面顯露于所述墊片的外側，所述墊片的外側設有焊接材料，用于連接所述墊片兩側的第一焊盤和第二焊盤。

4.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述墊片一側的第一焊盤的表面設有第一限位孔，所述墊片部分收容于所述第一限位孔內。

5.如權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述墊片另一側的第二焊盤的表面設有第二限位孔，所述墊片部分收容于所述第二限位孔內。

6.如權利要求1至5中任一項所述的封裝結構，其特征在于，若干所述第一焊盤包括多個第一外圈焊盤，多個所述第一外圈焊盤沿所述貼裝面的外緣依次間隔設置，若干所述第二焊盤包括多個第二外圈焊盤，多個所述第二外圈焊盤沿所述貼裝面的外緣依次間隔設置；

至少一對第一外圈焊盤和第二外圈焊盤之間夾設有墊片。

7.如權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，若干所述第一焊盤還包括位于多個所述第一外圈焊盤內側的多個第一中部焊盤，若干所述第二焊盤還包括位于多個所述第二外圈焊盤內側的多個第二中部焊盤；

至少一對第一中部焊盤和第二中部焊盤之間夾設有墊片。

8.一種封裝結構的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一基板；

在所述基板的安裝面上涂布焊接材料，以使陣列分布于所述安裝面的若干第一焊盤表面均覆蓋有焊接材料；

在所述焊接材料上布置墊片；

將表面貼裝器件貼附在所述焊接材料上，并將所述表面貼裝器件壓緊，以使陣列分布于所述表面貼裝器件的貼裝面的若干第二焊盤與若干所述第一焊盤一一對應并通過焊接材料連接，且使所述墊片支撐在成對的第一焊盤與第二焊盤之間，得到待焊接組件；

對所述待焊接組件進行焊接。

9.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述在所述基板的安裝面上涂布焊接材料的步驟之前，還包括：

對若干所述第一焊盤進行表面處理，以在至少一個所述第一焊盤的表面形成供墊片底部收容的第一限位孔。

10.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述提供一基板的步驟中，若干第一焊盤中，至少一個所述第一焊盤的表面形成有供墊片底部收容的第一限位孔。

11.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述將表面貼裝器件貼附在所述焊接材料上的步驟之前，還包括：

對若干所述第二焊盤進行表面處理，以在至少一個所述第二焊盤的表面形成供墊片頂部收容的第二限位孔。

12.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述將表面貼裝器件貼附在所述焊接材料上的步驟中，若干第二焊盤中，至少一個所述第二焊盤的表面形成有供墊片頂部收容的第二限位孔。

13.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至7中任一項所述的封裝結構，或者包括由權利要求8至12中任一項所述的封裝結構的制備方法制備得到的封裝結構。