[發(fā)明專利]細外徑磁控旋轉(zhuǎn)陰極及用于提高沉積速率的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011487268.4 | 申請日: | 2020-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN112553586A | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宋光耀;田修波;李建偉 | 申請(專利權(quán))人: | 松山湖材料實驗室 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 陳培瓊 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 外徑 旋轉(zhuǎn) 陰極 用于 提高 沉積 速率 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種細外徑磁控旋轉(zhuǎn)陰極及用于提高沉積速率的方法,所述細外徑磁控旋轉(zhuǎn)陰極包括靶管和設(shè)置在靶管內(nèi)的靶芯,該靶芯包括磁芯座和磁鐵,所述磁芯座上的水道孔偏心設(shè)置,該水道孔的回水口位于所述磁芯座的下端位置,若干磁鐵分布在所述磁芯座的外壁上。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙,水道孔偏心位置以及磁鐵位置布置合理,能有效且大幅度提高了靶面磁場強度,能夠給沉積速率帶來較高的提升;冷卻水在磁芯座外部形成冷卻,并帶走熱量,以熱水形式經(jīng)回水口流入水道孔上升流出,形成低進高出的冷卻水路,冷卻效果好,可以承受更高的使用功率,進一步提升沉積速率。另外整體結(jié)構(gòu)緊湊,體積小,占用空間少,適用性強。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及磁控濺射鍍膜技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種細外徑磁控旋轉(zhuǎn)陰極及用于提高沉積速率的方法。
背景技術(shù)
常見鍍膜方式有PVD(物理氣相沉積)、CVD(化學氣相沉積)。而應用較多的是PVD,PVD里邊較常見的鍍膜手段是磁控濺射。磁控濺射鍍膜也是較多工業(yè)應用場景下所采用的膜層沉積手段,其主要原理是采用磁控管的方式,實現(xiàn)大面積沉積,故而能夠?qū)崿F(xiàn)大批量薄膜沉積,以及工業(yè)生產(chǎn)。
一般來說,磁控濺射鍍膜領(lǐng)域中的陰極有圓形陰極(也有稱為圓餅陰極)、矩形陰極(也有稱為平面陰極)和圓柱陰極(也有稱為旋轉(zhuǎn)陰極或旋轉(zhuǎn)靶)。由于圓形陰極可沉積的區(qū)域有限,所以在微型及小型尺寸的產(chǎn)品使用較多,例如光通訊行業(yè)的各種濾光片、光纖通道面鍍膜等;由于靶材刻蝕過程,平面陰極的刻蝕區(qū)會呈現(xiàn)跑道外形,且隨著靶材冷卻程度變化,靶電源施加功率大小變化,從而影響其均勻性較多,同時工藝變動也較為頻繁;旋轉(zhuǎn)陰極工作時,由于靶材能自轉(zhuǎn),從而使刻蝕區(qū)會覆蓋整個靶面,故而實現(xiàn)工藝變動小,長時間連續(xù)生產(chǎn)穩(wěn)定性高。
綜上所述,基本上采用磁控濺射鍍膜的薄膜制備領(lǐng)域,都已經(jīng)采用旋轉(zhuǎn)陰極替代矩形陰極來提高生產(chǎn)的穩(wěn)定性。當然某些材料不能容易實現(xiàn)旋轉(zhuǎn)靶材制備的情況,仍然還是采用平面靶材較多。
早期旋轉(zhuǎn)陰極在大面積玻璃連續(xù)式鍍膜設(shè)備中使用較多,靶材通過焊接或噴涂置于靶管外壁,靶管內(nèi)徑Φ125mm,外徑Φ133m,行業(yè)俗稱Φ133mm靶;進入國內(nèi)后,隨著單體式鍍膜設(shè)備中使用,因成本考量,僅是簡單修改為Φ70mm靶。同時在實際沉積速率測試過程中,發(fā)現(xiàn)Φ133mm靶和Φ70mm靶對沉積速率并無差別性體現(xiàn),只是Φ133m靶的靶外徑更大,同樣厚度的靶材,所能使用的時間會更長,但對生產(chǎn)效率并無根本改善。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述不足,本發(fā)明的目的在于,提供一種結(jié)構(gòu)緊湊,能提高靶面磁場強度的細外徑磁控旋轉(zhuǎn)陰極。
本發(fā)明的目的還在于,提供一種上述細外徑磁控旋轉(zhuǎn)陰極用于提高沉積速率的方法。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是:
一種細外徑磁控旋轉(zhuǎn)陰極,其包括靶管和設(shè)置在靶管內(nèi)的靶芯,該靶芯包括磁芯座和磁鐵,所述磁芯座上偏心設(shè)有水道孔,該水道孔的回水口位于所述磁芯座的下端位置,若干磁鐵分布在所述磁芯座的外壁上。所述靶管的外徑≤25mm。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案,所述磁芯座的外壁上設(shè)有用來安裝所述磁鐵的裝配槽,方便快速安裝磁鐵,且固定效果好。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案,所述裝配槽的開口兩側(cè)設(shè)有方便取放所述磁鐵的缺口。所述缺口的寬度為1~2mm,形成供工具活動空間,利于磁鐵的快速放取。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案,直接在所述磁芯座上軸向開孔形成所述水道孔,該水道孔與磁芯座為一體結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案,所述磁芯座的外壁上設(shè)有固置凹位,在該固置凹位上固置有金屬空心管形成所述水道孔,該金屬空心管與磁芯座為分體結(jié)構(gòu),利于加工實現(xiàn),使得靶管外徑進一步縮減成15mm,甚至更小。固置方式可以是點位焊接、滾面焊接或bonding等方式。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案,所述水道孔的內(nèi)孔壁與磁芯座的外壁之間距離為1.5~2mm。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





