[發明專利]被加工物的加工方法

在審

• 申請號: 202011465705.2
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN113097063A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 飯塚健太呂
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/308
• 分類號: H01L21/308;H01L21/3065;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種被加工物的加工方法，該被加工物在由設定于該被加工物的正面側的多條分割預定線劃分為多個區域的各區域中設置有多個凸塊，其特征在于，

該被加工物的加工方法具有如下的工序：

保持工序，以與被提供具有流動性的硬化性樹脂的臺的上表面側相對的方式使該被加工物的該正面朝下而對該被加工物進行保持；

覆蓋工序，使該被加工物向下方移動而將該被加工物的該正面側按壓于該硬化性樹脂，從而以該硬化性樹脂進入該凸塊與該正面之間的間隙中并且該凸塊埋入該硬化性樹脂的方式利用該硬化性樹脂覆蓋該被加工物的整個該正面；

硬化工序，使該硬化性樹脂硬化而形成樹脂膜；

激光束照射工序，在該硬化工序之后，沿著各分割預定線向該樹脂膜照射具有被該樹脂膜吸收的波長的激光束，將各分割預定線上的該樹脂膜去除；以及

分割工序，在該激光束照射工序之后，向該被加工物提供等離子化的氣體，將該樹脂膜作為掩模而沿著各分割預定線將該被加工物分割成各個器件芯片。

2.根據權利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，

該被加工物的加工方法還具有如下的薄化工序：在該激光束照射工序之前，利用刀具工具對該樹脂膜的表面進行切削而使該樹脂膜薄化。