[發明專利]電容固定裝置、包裝結構及包裝方法

在審

• 申請號: 202011464890.3
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112722366A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 李彪;袁偉剛;周振華;陳斌;孟豪;劉振昌
• 申請（專利權）人: 珠海格力新元電子有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: B65B5/06
• 分類號: B65B5/06;B65B5/08;B65D19/00;B65D19/38;B65D19/44;B65D81/05;B65D85/86
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 葛鐘

1.一種電容固定裝置，其特征在于，包括托盤，所述托盤上限定出定位槽和內部具有導電箔的放電槽，其中，所述放電槽位于所述定位槽的下部且兩者相連通，所述定位槽能將嵌入其內部且端子延伸至所述放電槽中與所述導電箔接觸的電容本體承托固定。

2.根據權利要求1所述的電容固定裝置，其特征在于，所述放電槽套設于所述定位槽的下部并能容納延伸出的所述端子。

3.根據權利要求1或2所述的電容固定裝置，其特征在于，所述托盤包括限定出所述定位槽的上層盤體和限定出所述放電槽的下層盤體，所述下層盤體至少部分套設于所述上層盤體下部。

4.根據權利要求1或2所述的電容固定裝置，其特征在于，所述放電槽包括容納部位和放電部位，所述容納部位連接于所述放電部位的上部并套設于所述定位槽下部，所述放電部位用于罩設所述端子。

5.根據權利要求4所述的電容固定裝置，其特征在于，所述放電部位的內徑小于所述容納部位的內徑以使所述放電槽形成橫截面呈T型的沉孔槽。

6.根據權利要求1或2所述的電容固定裝置，其特征在于，所述導電箔固定于所述放電槽槽底內壁上且被限制在所述放電槽和所述定位槽圍成的限位空間內。

7.根據權利要求1或2所述的電容固定裝置，其特征在于，所述定位槽的槽底設置有允許所述端子伸出的定位孔。

8.根據權利要求7所述的電容固定裝置，其特征在于，所述定位孔包括形狀與正極端子相適配的第一定位孔和形狀與負極端子相適配的第二定位孔，用于將嵌于所述定位槽中的所述電容本體定向固定。

9.根據權利要求8所述的電容固定裝置，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔均位于所有所述定位槽上的相同位置。

10.根據權利要求1或2所述的電容固定裝置，其特征在于，所有對應設置的所述定位槽和所述放電槽在所述托盤上呈矩陣排列。

11.根據權利要求1或2所述的電容固定裝置，其特征在于，所述托盤的相對兩側設置有用于與裝盤工裝定位的卡盤口。

12.根據權利要求1或2所述的電容固定裝置，其特征在于，所述托盤的側部設置有用于拿取的手托口。

13.一種包裝結構，其特征在于，包括箱體和權利要求1-12任一項所述的電容固定裝置，所述電容固定裝置裝填于所述箱體內。

14.根據權利要求13所述的包裝結構，其特征在于，所述電容固定裝置在所述箱體內裝填有兩層以上，位于下層的所述電容本體上端面承托位于上層的所述托盤。

15.根據權利要求13或14所述的包裝結構，其特征在于，同層所述電容固定裝置中的所述電容本體上端面位于同一水平面內。

16.一種基于權利要求1-12任一項所述的電容固定裝置的包裝方法，其特征在于，在每盤所述托盤內裝填固定所述電容本體，依次將裝配完成的整盤所述托盤裝填于箱體內并疊加兩層以上。