[發(fā)明專利]一種治具形變實(shí)時測量裝置和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011462098.4 | 申請日： | 2020-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN112577462A | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張少帥 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | G01B21/32 | 分類號： | G01B21/32;G01K13/00 |
| 代理公司： | 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105 | 代理人： | 王申雨 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 形變 實(shí)時 測量 裝置 方法 | ||
本發(fā)明提出了一種治具形變實(shí)時測量裝置和方法，該裝置包括待測治具、位置檢測模塊和測溫模塊；待測治具的待測點(diǎn)上設(shè)置位置檢測模塊；以及待測治具上設(shè)置測溫模塊；位置檢測模塊用于獲取待測治具未工作時待測點(diǎn)的第一位置坐標(biāo)，以及待測治具工作完成后待測點(diǎn)的第二位置坐標(biāo)；測溫模塊用于實(shí)時獲取待測治具的溫度。基于該裝置，本發(fā)明還提出了一種治具形變實(shí)時測量方法，該方法中根據(jù)位置檢測模塊的第一坐標(biāo)和第二坐標(biāo)計算出測試點(diǎn)隨溫度的形變。本發(fā)明采用耐高溫的位置傳感器可監(jiān)測波峰焊治具各測試點(diǎn)正常生產(chǎn)過程中隨溫度的形變量，方法簡單易于實(shí)現(xiàn)，還可以繪制出形變量隨溫度和時間的變化趨勢，對波峰焊治具的選材提供了更加可靠的數(shù)據(jù)支撐。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于PCBA制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種治具形變實(shí)時測量裝置和方法。
背景技術(shù)
在PCBA制造領(lǐng)域，尤其是服務(wù)器主板的制造中，因需要波峰焊焊接的元器件較多，且PCB比較大，用得較多的波峰焊載具就是合成石制作的。其會依據(jù)PCB板設(shè)計成不同的鏤空形狀。如圖1給出了現(xiàn)有技術(shù)中PCB板設(shè)計成不同的鏤空形狀的示意圖，因錫槽溫度基本都在270℃以上，合成石與PCB在受熱到錫波的熱沖擊后產(chǎn)生形變，當(dāng)形變量過大可能造成治具溢錫或邊緣焊接不良。此形變難以在過爐時被實(shí)時監(jiān)測，難以判斷形變量是否超標(biāo)，進(jìn)而對波峰焊制程的穩(wěn)定性產(chǎn)生重大影響。
在現(xiàn)有技術(shù)中，還沒有針對治具形變進(jìn)行檢測的切實(shí)可行的方法。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種治具形變實(shí)時測量裝置和方法，可監(jiān)測波峰焊治具各測試點(diǎn)正常生產(chǎn)過程中隨溫度的形變量，根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)測量出的形變量數(shù)據(jù)，可為后續(xù)波峰焊夾具的設(shè)計提供參考，極大的提升了波峰焊制程的穩(wěn)定性，進(jìn)而減少報廢以降低成本。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
一種治具形變實(shí)時測量裝置，包括待測治具、位置檢測模塊和測溫模塊；
所述待測治具的待測點(diǎn)上設(shè)置位置檢測模塊；以及所述待測治具上設(shè)置測溫模塊；
所述位置檢測模塊用于獲取待測治具未工作時待測點(diǎn)的第一位置坐標(biāo)，以及待測治具工作完成后待測點(diǎn)的第二位置坐標(biāo)；所述測溫模塊用于實(shí)時獲取待測治具的溫度。
進(jìn)一步的，所述位置檢測模塊安裝在待測治具的待測點(diǎn)凹槽中，與待測治具可拆卸連接。
進(jìn)一步的，所述位置檢測模塊采用耐高溫位置傳感器。
進(jìn)一步的，所述待測治具包括但不限于合成石波峰焊治具。
進(jìn)一步的，所述待測治具的測試點(diǎn)為若干個；測試點(diǎn)的數(shù)量等于位置檢測模塊的數(shù)量。
一種治具形變實(shí)時測量方法，是基于一種治具形變實(shí)時測量裝置實(shí)現(xiàn)的，包括以下步驟：
將位置檢測模塊初始化，記錄第一坐標(biāo)，同時打開測溫模塊；
測試治具按照正常工作流程生產(chǎn)測試治具板；
測試治具板完成后，讀取位置檢測模塊第二坐標(biāo)以及測溫模塊的溫度信息；
根據(jù)位置檢測模塊的第一坐標(biāo)和第二坐標(biāo)計算出測試點(diǎn)隨溫度的形變。
進(jìn)一步的，所述根據(jù)位置檢測模塊的第一坐標(biāo)和第二坐標(biāo)計算出測試點(diǎn)隨溫度的形變的公式為其中位置檢測模塊的第一坐標(biāo)為(x1,y1,z1)，位置檢測模塊的第二坐標(biāo)為(x2,y2,z2)。
進(jìn)一步的，所述方法還包括：繪制形變隨溫度和時間的變化趨勢圖。
發(fā)明內(nèi)容中提供的效果僅僅是實(shí)施例的效果，而不是發(fā)明所有的全部效果，上述技術(shù)方案中的一個技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：
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