[發(fā)明專利]單組分導(dǎo)熱界面材料及其制備方法和應(yīng)用

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011461882.3
• 申請(qǐng)日: 2020-12-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112662358A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸蘭碩;林學(xué)好;周順
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市美信電子有限公司
• 主分類號(hào): C09J175/04
• 分類號(hào): C09J175/04;C09J11/04;C08G18/62;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/20;C08G18/22
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉桐亞

1.一種單組份導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱界面材料主要由導(dǎo)熱粉體、低模量熱塑性聚氨酯、多元醇預(yù)聚體、丙烯酸酯預(yù)聚體、硅烷偶聯(lián)劑、催化劑、異氰酸酯類交聯(lián)劑和抗氧化劑制成；

其中，所述催化劑包括嗎啉二乙基醚、2,2-雙嗎啉二乙基醚和有機(jī)鉍類催化劑中的至少一種，優(yōu)選為2,2-雙嗎啉二乙基醚。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單組份導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，所述多元醇預(yù)聚體包括聚醚型多元醇預(yù)聚體和/或聚酯型多元醇預(yù)聚體；

聚酯型多元醇，是由二元羧酸與二元醇通過(guò)縮聚反應(yīng)得到的聚酯多元醇；

聚醚多元醇是主鏈含有醚鍵，端基或側(cè)基含有大于2個(gè)羥基的低聚物；

更優(yōu)選地，所述多元醇預(yù)聚體包括平均相對(duì)分子量2000的多元醇預(yù)聚體、分子量3000的多元醇預(yù)聚體、分子量4000的多元醇預(yù)聚體、分子量8000的多元醇預(yù)聚體中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單組份導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱粉體包括氧化鋁和氮化硼；

優(yōu)選地，所述氧化鋁為球型氧化鋁，氧化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為1～8W/m.k，氧化鋁的粒徑為0.5～50μm；

優(yōu)選地，所述氮化硼包括片狀氮化硼和/或纖維狀氮化硼，氮化硼的導(dǎo)熱系數(shù)為60-2000W/m.k，氮化硼的直徑為1～10μm，長(zhǎng)度為20～100μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單組份導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，所述低模量熱塑性聚氨酯包括端羥基低模量熱塑性聚氨酯；

優(yōu)選地，端羥基低模量熱塑性聚氨酯為平均相對(duì)分子量8000～50000的雙官能團(tuán)的端羥基低模量聚氨酯；

優(yōu)選地，所述丙烯酸酯預(yù)聚體包括軟化點(diǎn)為80℃的丙烯酸酯預(yù)聚體、軟化點(diǎn)為100℃的丙烯酸酯預(yù)聚體、軟化點(diǎn)為122℃的丙烯酸酯預(yù)聚體、軟化點(diǎn)為150℃的丙烯酸酯預(yù)聚體和軟化點(diǎn)為170℃的丙烯酸酯預(yù)聚體中的至少一種；

優(yōu)選地，所述硅烷偶聯(lián)劑包括γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、異氰酸酯基官能團(tuán)硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一種；

優(yōu)選地，所述異氰酸酯類交聯(lián)劑包括封閉型異氰酸酯交聯(lián)劑和/或非封閉型異氰酸酯交聯(lián)劑，優(yōu)選為甲苯二異氰酸酯，二苯基甲烷二異氰酸酯和異佛爾酮二異氰酸酯中的至少一種；

優(yōu)選地，所述抗氧化劑包括季戊四醇酯類抗氧化劑，丙酸十八醇酯類抗氧化劑中的至少一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單組份導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱界面材料的原料還包括顏料；

所述顏料包括黑色碳粉，白色鈦白粉，紅色色粉，黃色色粉和藍(lán)色色粉，以及互相復(fù)配的顏色。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單組份導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)，所述導(dǎo)熱界面材料主要由以下原料制成：

導(dǎo)熱粉體50～80wt％、低模量熱塑性聚氨酯1～15wt％、多元醇預(yù)聚體10～40wt％、丙烯酸酯預(yù)聚體5～15wt％、硅烷偶聯(lián)劑1～10wt％、催化劑0.1～10wt％、異氰酸酯類交聯(lián)劑0.01～10wt％、抗氧化劑0.01～1wt％和顏料0.01～1wt％；所述導(dǎo)熱界面材料中各原料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)之和為100％；

優(yōu)選地，按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)，所述導(dǎo)熱界面材料主要由以下原料制成：

導(dǎo)熱粉體50～80wt％、低模量熱塑性聚氨酯1～15wt％、聚醚型多元醇預(yù)聚體5～20wt％、聚酯型多元醇預(yù)聚體5～20wt％、丙烯酸酯預(yù)聚體5～15wt％、硅烷偶聯(lián)劑1～10wt％、催化劑0.1～10wt％、異氰酸酯類交聯(lián)劑0.01～10wt％、抗氧化劑0.01～1wt％和顏料0.01～1wt％；所述導(dǎo)熱界面材料中各原料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)之和為100％；

更優(yōu)選地，按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)，所述導(dǎo)熱界面材料主要由以下原料制成：

導(dǎo)熱粉體59wt％、低模量熱塑性聚氨酯7wt％、聚醚型多元醇預(yù)聚體5wt％、聚酯型多元醇預(yù)聚體6wt％、丙烯酸酯預(yù)聚體10.5wt％、硅烷偶聯(lián)劑6.5wt％、催化劑0.5wt％、異氰酸酯類交聯(lián)劑5wt％、抗氧化劑0.25wt％和顏料0.25wt％。