[發明專利]一種防海生物污染的復合微納結構鍍層的制備方法有效
| 申請號: | 202011461350.X | 申請日: | 2020-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN112593218B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發明(設計)人: | 劉秉政;李蜀豐;王延韜;徐廣胤;呂昌旗;曹生現;趙波;李浩瑜 | 申請(專利權)人: | 中核檢修有限公司;東北電力大學 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36;C23C18/16;C23C18/18;C23C28/02 |
| 代理公司: | 成都瑞創華盛知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51270 | 代理人: | 鄧瑞;辜強 |
| 地址: | 201702 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 海生 污染 復合 結構 鍍層 制備 方法 | ||
1.一種防海生物污染的復合微納結構鍍層的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、樣片表面預處理,具體通過以下步驟實現:
步驟①、SiC砂紙打磨、拋光至鏡面達到Ra0.005、去離子水洗;
步驟②、金屬清洗劑超聲波除油、去離子水洗;所述金屬清洗劑的濃度為5%,超聲頻率40KHZ,單位面積功率450~600W/m2,清洗1~5分鐘;
步驟③、乙醇溶液中超聲波清洗、去離子水洗;
步驟④、乙醇溶液中超聲波清洗、去離子水洗、冷風吹干或室溫晾干備用;
S2、樣片預鍍前處理,具體通過以下步驟實現:
步驟(1)、堿洗除油:在堿洗液中,70~75℃下清潔被施鍍樣片7~10分鐘,然后用70~75℃的去離子水沖洗,其中,堿洗液按氫氧化鈉15~30g/L,磷酸三鈉20~35g/L,碳酸鈉15~30g/L,硅酸鈉5~10g/L制得,配制溶液所需的水為去離子水;
步驟(2)、電堿洗:將被施鍍樣片懸掛在裝有堿洗液鍍槽中,并與電源正極相連,樣片兩邊使用同樣材料的極板與電源負極相連,室溫下電堿洗6~9分鐘,然后用去離子水洗;
步驟(3)、酸洗活化:將被施鍍樣片在室溫下浸入稀鹽酸溶液中45s,然后用去離子水沖洗,其中,稀鹽酸溶液由30%濃度的稀鹽酸與去離子水的比例為1:1配置制得,配制溶液所需的水為去離子水;
步驟(4)、電引鍍:被施鍍樣片懸掛在鍍槽并與電源負極相連,樣片兩邊為純Ni板作為極板與電源正極相連,室溫下在3~5V,50~60mA/cm2電流強度下引鍍3~5分鐘,然后用去離子水洗,其中,引鍍液按氯化鎳10~25g/L,鹽酸10~20mL/L制得,配制溶液所需的水為去離子水;
S3、底層施鍍:將經過預鍍的樣片放入配置好的Ni-P底層施鍍液,80~90℃施鍍1~2小時,得到Ni-P底層樣片,其中,Ni-P底層施鍍液按硫酸鎳15~30g/L,次亞磷酸鈉15~30g/L,檸檬酸鈉15~20g/L,無水乙酸鈉15~20g/L,甘氨酸0.5~1g/L,乳酸5~10mL/L混合,pH=4.5~5.0制得,配制時所需的水為去離子水;
S4、底層熱處理:得到Ni-P底層樣片后,去離子水洗、N2氣吹干、在真空爐中200~250℃熱處理0.5~1小時、取出后室溫冷卻;
S5、中間層施鍍:將得到的Ni-P鍍層樣片放入配置好的Ni-Cu-P鍍液中,80~90℃施鍍1~2小時,制備Ni-Cu-P鍍層,得到Ni-P/Ni-Cu-P樣片,并將得到Ni-P/Ni-Cu-P樣片放入真空爐中350~400℃熱處理2小時,其中,Ni-Cu-P鍍液按硫酸銅0.3~0.6g/L、硫酸鎳15~30g/L、次亞磷酸鈉20~30g/L、檸檬酸鈉25~35g/L、無水乙酸鈉5~15g/L、乳酸5~10mL/L混合,pH=5.0~5.3制得,配制時所需的水為去離子水;
S61、表層施鍍:將步驟S5制得的Ni-P/Ni-Cu-P樣片取出,取出后立刻放入80~90℃去離子水中2秒左右去除殘留鍍液,再放入Ni-Cu-P-PTFE納米顆粒表層鍍液中,80~85℃磁力攪拌下再次施鍍1~2小時,制備Ni-Cu-P-PTFE鍍層,再將制得的Ni-Cu-P-PTFE鍍層放入真空爐中200~250℃熱處理1小時,最終得到Ni-P/Ni-Cu-P/Ni-Cu-P-PTFE樣片成品,其中,Ni-Cu-P-PTFE納米顆粒表層施鍍液按硫酸銅0.3~0.6g/L、硫酸鎳15~30g/L、次亞磷酸鈉15~30g/L、檸檬酸鈉25~35g/L、無水乙酸鈉10~20g/L、甘氨酸0.5~1g/L、乳酸5~10mL/L、CF4活性劑0.1~0.4g/L、100~300納米、60wt%固含量的PTFE乳液0~25mL/L混合,pH=5.0~5.3制得,配制時所需的水為去離子水;
S62、表層施鍍:將步驟S4中得到的Ni-P底層樣片放入配置好的Ni-Cu-P鍍液,80~90℃施鍍0.5小時后,放入80~90℃去離子水中2秒去除殘留鍍液,再放入配置好的Ni-Cu-P-SiO2鍍液,80~90℃磁力攪拌下再次施鍍1~2小時,制備Ni-Cu-P-SiO2鍍層,再將Ni-Cu-P-SiO2鍍層放入真空爐中300~350℃熱處理2小時,最終得到Ni-P/Ni-Cu-P/Ni-Cu-P-SiO2樣片成品,其中,Ni-Cu-P-SiO2鍍液按硫酸銅0.3~0.6g/L、硫酸鎳15~30g/L、次亞磷酸鈉15~30g/L、檸檬酸鈉20~40g/L、無水乙酸鈉15~20g/L、乳酸5~10mL/L,六偏磷酸鈉0.5~1g/L、15~25納米的SiO2顆粒4~8g/L混合,pH=5.0~5.3制得,配制時所需的水為去離子水;
S7、后處理:將得到的樣片成品用去離子水中沖洗,去除表面殘留鍍液,以樣片成品作陰極,不銹鋼作陽極浸入鈍化液中,在電壓為2.5~3V,溫度30~40℃下通電30~50秒,其中,鈍化液按Na2MO4·H2O25~30g/L、Ti(OH)31~3g/L混合,pH=2~3制得,配制溶液所需的水為去離子水。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





